Tragbares Batterieladegerät MAX77860 series
steckbarLi-Ioneinstellbar

tragbares Batterieladegerät
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Eigenschaften

Installierung
tragbar, steckbar
Batterietyp
Li-Ion
Weitere Eigenschaften
einstellbar, USB, Schaltnetzteil
Spannung

Min: 4 V

Max: 13,5 V

Ampère

1,5 A, 3,15 A, 4 A

Beschreibung

Der MAX77860 ist ein leistungsstarkes Ein-Eingangs-Schaltmodus-Ladegerät, das neben der Reverse Boost-Funktion und einem Safeout LDO auch über eine USB Typ-C CC-Erkennung verfügt. Dieses Schaltladegerät mit zwei integrierten Schaltern bietet kleine Induktor- und Kondensatorgrößen, programmierbaren Batterieladestrom und ist ideal für tragbare Geräte wie Smartphones, IoT-Geräte und andere batteriebetriebene Li-ion-Elektronik geeignet. Das Ladegerät verfügt über einen einzigen Eingang, der sowohl für USB- als auch für Hochspannungsadapter geeignet ist. Es unterstützt die USB Typ-C CC Erkennung nach BC 1.2 Spezifikation, und der Power-Path-Schalter ist im Chip integriert. Alle MAX77860-Blöcke, die an den Adapter/USB-Pin angeschlossen sind, sind gegen Eingangsüberspannungsereignisse bis zu 14V geschützt. Der USB-OTG-Ausgang bietet eine echte Lastabschaltung und ist durch eine einstellbare Ausgangsstrombegrenzung geschützt. Er hat eine Eingangsstrombegrenzung von bis zu 4,0A und kann eine einzellige Batterie bis zu 3,15A laden. Bei der Konfiguration im Reverse-Boost-Modus benötigt der IC keine zusätzlichen Induktivitäten zur Versorgung von USB-OTG-Zubehör. Das umschaltende Ladegerät ist mit einem speziellen CC-, CV- und Die-Temperaturregelungsalgorithmus sowie I2C-programmierbaren Einstellungen ausgestattet, um eine Vielzahl von Batteriegrößen und Systemlasten zu ermöglichen. Der On-Chip-ADC kann helfen, die Ladeeingangsspannung / -strom, die Batteriespannung, den Lade-/Entladestrom und die Batterietemperatur zu überwachen. Die MAX77860 kommuniziert über eine I2C 3.0 kompatible serielle Schnittstelle, die aus einer bidirektionalen seriellen Datenleitung (SDA) und einer seriellen Taktleitung (SCL) besteht. Der IC ist in einem 3,9 mm x 4,0 mm, 81 Bump (9 x 9 Arrays), 0,4 mm Abstand, Wafer-Level-Gehäuse (WLP) erhältlich.

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Kataloge

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.