PCB-Ätzmaschine / Laser Fusion3D 1500

für Leiterplatten

Der LPKF Fusion3D 1500 präsentiert sich als System, das die bewährte LDS-Technologie der Smartphone-Antennen auf größere Bauteile überträgt. Das Ganze findet in einem kompakten Gehäuse mit Handling und spielfreien Linearmotoren statt. Das Linearsystem mit zwei Antriebssträngen bewegt die Bauteile in den Bearbeitungsbereich. Nacheinander lassen sich Strukturen bis zu 400 x 78 mm und einer maximalen Höhendifferenz von 80 mm erzeugen. Während ein Strang mit dem Laser bearbeitet wird, fährt der zweite in Position. Damit entfallen Nebenzeiten fast vollständig. Weitere Performance-Gewinne erzielt eine Multi-Head-Ausstattung des Lasersystems. Nach einem Upgrade auf einen Multiple-Processing-Unit-Controller (MPC) lassen sich bis zu drei Processing Units installieren die sich die Strukturierungsaufgaben teilen - mit erheblichen Vorteilen beim Durchsatz. Mit der LDS-Technologie können einzelne Komponenten komplett entfallen. Mit dem LDS-Verfahren übernehmen bereits vorhandene Kunststoff-Komponenten neben ihren mechanischen Aufgaben auch elektronische Funktionen.