Rundmesser-Schneidemaschine APD1

mit scharfer Klingefür Glasfür Keramik

Die APD1-Präzisionssäge von Logitech ist eine kombinierte Ring- und Umfangssäge, die sich ideal zum Schneiden von Proben wie Wafern, Kristallen oder Halbleiterkomponenten mit einem Durchmesser von bis zu 55 mm bei minimalem Schnittfugenverlust oder zum Präzisionsschneiden von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 100 mm (4″) eignet. Durch die Möglichkeit einer einzigartigen Kombination von ringförmigem Schneiden und peripherem Schneiden in einer Präzisionssäge kann das Schneiden von Halbleiterwafern aus dem Kristallboule und das anschließende Schneiden in Substrate auf einer Einheit erfolgen. Die APD1 ist so konstruiert, dass die Proben mit einem Minimum an Oberflächenbeschädigung und Schnittfugenverlust präzise und dünn geschnitten und zerteilt werden können. Der programmierte Automatikbetrieb ermöglicht wiederholte Schnitte in ausgewählten Dicken und Durchmessern und erlaubt einen durchgehend unbeaufsichtigten Betrieb. Die Säge lässt sich durch die Einstellung von Parametern wie Schnitttiefe, Schnittdicke und Anzahl der auszuführenden Schnitte leicht bedienen. Die APD1-Präzisionssäge ist ein effektives Werkzeug für Anwendungen wie z.B.: schneiden und Waffeln von Kristallen schneiden von elektronischen Bauteilen zerteilen von Halbleiterkomponenten schlitzen bis in die Tiefe schneiden einer breiten Palette von Gläsern, Keramiken, Gesteinsproben und elektro-optischen Materialien. Wesentliche Merkmale Ringförmiges und peripheres Schneiden in einer einzigen Einheit Hochpräzises, beschädigungsarmes Schneiden mit minimalem Schnittspaltverlust Einzel- oder Mehrfachschnitte Automatischer oder manueller Betrieb Kompaktes, modernes Design