ZusammenfassungFür Hochtemperatur-Etikettierung gibt es zwei industrielle Optionen: Polyimid-Film mit Silikonkleber (beständig bis +300 °C, thermotransferdruckbar) und ARGIPRINT°-Substrat (beständig bis +500 °C, ohne Kleber; mechanisch befestigt mit Draht, Kabelbinder oder Bolzen). Die Wahl hängt von Spitzen- und Dauerbetriebstemperatur, Oberflächenzustand und der Frage ab, ob Kleben möglich oder mechanische Befestigung erforderlich ist.
Wesentliche Eigenschaften- Max. Temperatur: +500 °C (ARGIPRINT°), +300 °C Dauerbetrieb (Polyimid).
- Befestigung: Silikonkleber (Polyimid) oder mechanische Befestigung (ARGIPRINT°: Draht, Kabelbinder, Bolzen).
- Druckverfahren: Thermotransfer mit Harzband.
- Trägermaterial: goldfarbener Polyimid-Film oder spezielles ARGIPRINT°-Substrat.
Typische Anwendungen- Teilekennzeichnung in Härte- und Lacköfen.
- Rückverfolgbarkeit von Bauteilen bei Schweißprozessen (inkl. PCB-Reflow und Wellenlöten für Polyimid).
- Markierung in kontinuierlich hoch temperierten Umgebungen (Industrieöfen, Wärmebehandlungen).
- Etikettierung von Metallteilen in Gießerei, Spritzguss, Strahlreinigung und Verzinkung.
Befestigung und KlebstoffePolyimid verwendet einen hochtemperaturfähigen Silikonkleber (bis ≈+300 °C). ARGIPRINT° ist ohne Kleber und wird mechanisch mit Draht, Kabelbinder oder Bolzen befestigt.
Materialvarianten- Polyimid +300 °C: goldfarbener Film mit Silikonkleber, thermotransferdruckbar mit Harzband.
- ARGIPRINT° +500 °C: Substrat ohne Kleber oder Trägerfolie; mechanische Befestigung; geeignet für Öfen und extreme Prozesse.
Konstruktionen (Zusammenfassung pro Produkt)ARGIPRINT° — extreme HochtemperaturKonstruktion: ARGIPRINT° ohne Trägerfolie und Kleber. Befestigung: mechanisch (Draht, Kabelbinder, Bolzen). Druck: Thermotransfer mit Harzband. Typischer Einsatz: Industrieöfen, Strahlreinigung und Verzinkung. Spitzentemperatur bis +500 °C.
Polyimid — bis +300 °CKonstruktion: goldfarbener Polyimid-Film mit hochtemperaturbeständigem Silikonkleber. Druck: Thermotransfer mit Harzband. Typischer Einsatz: PCB-Reflow, SMD-Löten und Kennzeichnung elektronischer Bauteile. Dauerbetriebstemperatur bis +300 °C.
VergleichMaterial | Max. Temp. | Befestigung | Druck | Typischer Einsatz
ARGIPRINT° | +500 °C | Mechanisch | Thermotransfer (Harz) | Öfen, Strahlreinigung, Verzinkung
Polyimid | +300 °C | Silikonkleber | Thermotransfer (Harz) | PCB-Reflow, SMD-Löten, Elektronik
Auswahlkriterien- Wählen Sie ein Hochtemperatur-Substrat, wenn das Etikett während des thermischen Prozesses an Bauteilen verbleibt (Ofen, Aushärtung, Löten) oder wenn die dauerhafte Prozesstemperatur ≈+150 °C übersteigt.
- Wenn das Etikett kalt aufgebracht wird und das Bauteil im Einsatz nicht über ~+100 °C liegt, kann ein Standard-Polyester (PP/PET) ausreichend und kostengünstiger sein.
- Polyimid benötigt eine saubere, ebene Oberfläche für die Klebewirkung; ARGIPRINT° eignet sich zur mechanischen Befestigung an rauen, verrosteten, öligen oder unregelmäßig geformten Oberflächen.
- Keines der beiden Substrate ist mit Standard-Inkjet- oder unbehandeltem Tonerdruck kompatibel; empfohlen wird Thermotransfer mit Harzband.
Begrenzungen und Hinweise- Standard-Acrylklebstoffe halten nicht über ≈+150 °C; für höhere Bereiche Silikonkleber oder mechanische Befestigung verwenden.
- Kosten pro Etikett: Hochtemperaturmaterialien sind in der Regel deutlich teurer als PP oder PET bei großen Stückzahlen.
Eigenschaften / technische Daten- ARGIPRINT°: Max. Temperatur +500 °C; kein Kleber; mechanische Befestigung (Draht, Kabelbinder, Bolzen); Thermotransferdruck (Harzband); Konstruktion ohne Trägerfolie.
- Polyimid: Dauer-Maximum +300 °C; goldfarbener Polyimid-Film mit hochtemperaturbeständigem Silikonkleber; thermotransferdruckbar mit Harzband; geeignet für SMD-Prozesse, Reflow- und Wellenlöten.
- Prozessbeständigkeit: Beide sind je nach Variante für extreme thermische Umgebungen geeignet; die Wahl hängt vom Klebstoffbedarf und Oberflächenzustand ab.
- Empfohlenes Druckformat: Thermotransfer (TTR) mit Harzband, um die Lesbarkeit von Codes (DataMatrix, QR, Barcodes) nach thermischer Belastung sicherzustellen.