Selbstklebendes Etikett
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Selbstklebendes Etikett - Lit-Off Desarrollo S.L. - bedruckbar / fälschungssicher / selbstklebend
Selbstklebendes Etikett - Lit-Off Desarrollo S.L. - bedruckbar / fälschungssicher / selbstklebend
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Eigenschaften

Typ
bedruckbar, Thermotransfer, bedruckt, selbstklebend, selbstklebend, fälschungssicher, regulatorisch
Material
Polyester, Polyimid
Produktanwendungen
für Schmelzöfen
Bereich
für die Elektronik
Farbe
weiß, silberfarben
Lichtundurchlässigkeit
transparent
Weitere Eigenschaften
Hochtemperatur, für Leiterplatten, antistatisch, 2D-Data-Matrix, ultrazerstörbar
Breite

6 mm
(0,2 in)

Länge

6 mm
(0,2 in)

Beschreibung

Zusammenfassung
Wir liefern selbstklebende Etiketten für die Elektronikfertigung: sie widerstehen SMT‑Reflow‑Prozessen bis zu +300 °C, sind beständig gegen Isopropanol (IPA) und gängige Reinigungsmittel, RoHS‑konform und geeignet für ESD‑kontrollierte Bereiche. Sie unterstützen DataMatrix‑Codes, die von Maschinenvision gelesen werden können, zur PCB‑Rückverfolgbarkeit. Sehr kleine Formate mit dimensionaler Präzision und Stabilität für Mikrobauteile und Leiterplatten verfügbar.

Wesentliche Eigenschaften
  • Temperatur: Bis +300 °C (halten Reflow‑Spitzen ohne Verformung oder Klebstoffmigration aus).
  • Normen: RoHS konform; Materialien und Druckfarben frei von Halogenen und eingeschränkten Stoffen.
  • Chemische Beständigkeit: Beständig gegen IPA, Aceton und Ultraschallreinigung; stabile Bedruckung mit Harz‑Ribbons.
  • Rückverfolgbarkeit: Kompatibel mit DataMatrix für die Maschinenvision‑Erkennung auf PCBs und Mikrobauteilen.

Hauptanwendungen
  • Kennzeichnung von PCBs, die durch Reflow‑Öfen (SMT) laufen (+300 °C).
  • ESD‑Etiketten für geschützte Bereiche (EPA) und empfindliche Bauteile.
  • Rückverfolgbarkeit von Platinen und Mikrobauteilen mittels DataMatrix und Maschinenvision.
  • Mikroetiketten ab 6×6 mm für SMD‑ und THT‑Bauteile.
  • Kennzeichnung von Anlagen und Vermögenswerten mit RoHS‑Konformität.

Übliche Materialien und Merkmale
  • Polyester: dimensionsstabil, gut bedruckbar, langlebig; beständig gegen IPA, Aceton und Ultraschallreinigung; Oberflächen weiß matt, silber und transparent; RoHS‑konform.
  • Hochtemperatur (ARGIPRINT° und Polyimid): Formulierungen, die intensiver Hitze standhalten, ohne sich zu verformen oder Gase freizusetzen; ARGIPRINT° toleriert Spitzen bis +300 °C; keine Klebstoffmigration; halogenfrei; RoHS‑konform.
  • Dispersives Polyester (ESD): Variante mit kontrollierter Oberflächenwiderstandsfähigkeit; erfüllt ANSI/ESD S20.20; bedruckbar mit hochdichtem DataMatrix; RoHS‑konform.
  • Sicherheitsmaterialien: zerstörbare Klebstoffe oder Void‑Schichten als Manipulationsnachweis bei garantierten Geräten oder hochpreisigen Assets.

Bedingungen in elektronischen Prozessen
  • SMT / Reflow‑Ofen: Das Etikett muss das vollständige Temperaturprofil (inkl. Spitze und Abkühlung) ohne Schmelzen, Verformen oder Klebstoffübertragung auf Bauteile oder Leiterbahnen überstehen.
  • Chemische Reinigung: Etikett und Druck dürfen sich nicht mit IPA, Aceton oder Ultraschallreinigung auflösen oder verschmieren; Material‑/Druckkombination muss validiert werden.
  • ESD‑Umgebungen: Etiketten dürfen keine elektrostatische Ladung erzeugen oder speichern; dissipative Versionen erfüllen die Anforderungen an die Oberflächenwiderstandsfähigkeit für EPA‑Zonen.
  • Kleine Formate: Miniatur‑DataMatrix ab 6×6 mm mit ausreichendem Kontrast und Dichte, um nach Reflow und Reinigung lesbar zu bleiben.

Normen und Rückverfolgbarkeit
  • RoHS: Materialien, Klebstoffe und Druckfarben ohne halogenhaltige oder eingeschränkte Stoffe (Pb, Hg, Cd, Cr VI, PBDE, PBB).
  • ANSI/ESD S20.20: Dispersive Eigenschaften und kontrollierte Oberflächenwiderstandsfähigkeit für den Einsatz in ESD‑geschützten Bereichen.
  • PCB‑Rückverfolgbarkeit: DataMatrix lesbar nach Reflow und Reinigung; Einhaltung von IPC/MES‑Parametern für Kontrast und Decodierbarkeit.
  • Thermisches Profil: Validierung mit dem realen Ofenprofil des Kunden (SAC305, SnPb oder andere) zur Bestätigung der Kompatibilität.

Besondere Anwendungsbeispiele
  • Reflow‑Ofenetiketten für SMT: Hochtemperatur ARGIPRINT° · bis +300 °C · keine Klebstoffmigration.
  • ESD‑Etiketten: dissipativ, kompatibel mit ANSI/ESD S20.20 und EPA‑Prozessen.
  • Rückverfolgbarkeit mit miniaturisiertem DataMatrix: ab 6×6 mm, maschinenvisionlesbar nach Fertigungsprozessen.
  • Schwermittelbeständige Etiketten: Polyester mit Harz‑Ribbon zur Erhaltung von Haftung und Code‑Lesbarkeit.

Eigenschaften / technische Spezifikationen
  • Maximale Temperatur: Widerstand gegen Reflow‑Spitzen bis +300 °C.
  • Chemische Beständigkeit: Beständig gegen IPA, Aceton und Ultraschallreinigung (je nach Material und Ribbon).
  • Normen: RoHS‑konform; Konformitätserklärungen für gängige Materialien verfügbar.
  • ESD: Dispersive Versionen mit kontrollierter Oberflächenwiderstandsfähigkeit gemäß ANSI/ESD S20.20.
  • Rückverfolgbarkeit: DataMatrix lesbar durch Maschinenvision; Formate ab 6×6 mm.
  • Schlüsselmaterialien: ARGIPRINT°, Polyester, Polyimid; Optionen mit nicht‑migratorischem oder zerstörbarem Klebstoff je nach Anwendung.
  • Druck: Harz‑Ribbons empfohlen für Lösungsmittelbeständigkeit und Erhalt des Code‑Kontrasts.
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.