Messtechnik-Mikroskop DCM8
für Analysefür ForschungszweckeInspektion

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Eigenschaften

Anwendungsbereich
für Analyse, für Forschungszwecke, Messtechnik, Inspektion
Typ
opto-digitales
Ergonomie
Tischgerät, gerade
Beobachtungstechnik
Hellfeld, 3D, Konfokal, Nanoskop
Weitere Eigenschaften
hochauflösend, USB, Digitalkamera, LED-Beleuchtung, hochauflösend, zur online-Wafer-Kontrolle, Tiefenmess, mit hohem Kontrast, für Qualitätskontrolle, für flaches Muster, modulares, automatisiert, für berührungslose 3-Achsen Mess, für Topographie, mit Höhenanpassung, für die Nanotechnik, für polierte Proben, für Wafer, beweglichen Objektiven, koaxialer Beleuchtung, 3-Achsen, Bildverarbeitung, ergonomisch, hohe Drehzahl, mit interferometrischem Metrologie System unter Weißlicht, computergestützt, Hochpräzision, mit Profilometriefunktion, für Dünnschichtmessungen, zur Mikroskop- und Profilometer Integrierung, ultrahochauflösend, mit starker Vergrößerung, für Halbleiter, Echtzeit, Mehrzweck, mit Lichtstärkekontrolle

Beschreibung

Optisches 3D-Oberflächenmesssystem Leica DCM8 Leica DCM8 ist die neueste Entwicklung im Bereich der kontaktlosen optischen 3D-Oberflächenmesstechnik. Es ist auf maximale Effizienz ausgelegt und verbindet die Vorteile derKonfokalmesstechnik in HD mit Interferometrie zu einem vielseitigen Dual-Core-System. Durch Modusauswahl per Mausklick, anspruchsvolle Software und die Fähigkeit, konfokal ohne bewegliche Teile zu scannen, ist eine ultraschnelle Analyse gewährleistet. Höchste Präzision und Reproduzierbarkeit Weist Ihre Oberfläche steile Flanken oder komplexe Formen auf? Mit HD Konfokalmessung erzielen Sie eine vertikale Auflösung von bis zu 2 nm. Ist Ihre Oberfläche vergleichsweise eben mit Mikrostrukturen? Wählen Sie unter drei Modi für Interferometrie: Vertical Scanning Interferometry (VSI), Phase Shift Interferometry (PSI) oder extended PSI (ePSI) für eine Auflösung von bis zu 0,1 nm. Und um ein schnelles, brillantes HD-2D-Bild zu erhalten, bietet das Leica DCM8 Hellfeld- und Dunkelfeldmodi. Schnelle Erfassung von Oberflächendaten Beim Leica DCM8 kommt innovative HD-Mikrodisplay-Scantechnologie zum Einsatz. Da im Leica DCM8 keine beweglichen Teile im Sensorkopf vorhanden sind, ist eine schnelle, reproduzierbare Datenerfassung gewährleistet. Die integrierte HD CCD Kamera hat eingroßes Sichtfeld, mit dem ein größerer Bereich der Probenoberfläche auf einmal analysiert werden kann. Für ein nahtloses, präzises Modell eines noch größeren Oberflächenbereichs wählen Sie einfach den superschnellen XY-Topographie-Stitching-Modus aus.

Kataloge

* Die Preise verstehen sich o.MwSt., Lieferkosten, und Zollgebühren. Sie enthalten keine der Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohmaterialien und Wechselkurs schwanken können.