Metall-Trennscheibe

für Keramikgalvanische Diamantabscheidungultrafein

Übersicht
Ultradünne Diamant‑Trennscheiben werden durch rand‑elektroplattierung oder Rand‑sinterung hergestellt. Sie sind für das präzise Trennen von Hartmetallen, technischen Keramiken, optischem Glas und anderen spröden Werkstoffen ausgelegt, insbesondere für dünne oder kleine Werkstücke, bei denen Maßhaltigkeit und Schnittqualität entscheidend sind.

Varianten und typische Abmessungen
Diamant‑Trennscheibe (rand‑elektroplattiert): Herstellung durch Rand‑Elektroplattierung; geeignet für präzises Trennen dünner, kleiner kristalliner, keramischer, glasiger und legierter Bauteile. Typische Größen: Φ100×0,4×12,7mm; Φ150×0,5×12,7mm.

Diamant‑Trennscheibe (randgesintert): Herstellung durch Rand‑Sinterung; bietet hohe Präzision und längere Standzeit für spröde und harte Materialien. Typische Größen: Φ100×0,5×20mm; Φ200×1×32mm.

Merkmale / Technische Spezifikationen

• Produkttyp: Ultradünne Diamant‑Trennscheiben
• Fertigungsverfahren: Rand‑Elektroplattierung und Rand‑Sinterung
• Hauptanwendungen: Präzises Trennen von Hartmetall, keramischen Werkstoffen, optischem Glas und anderen spröden Materialien
• Technische Eigenschaften: Hohe Schneidpräzision, geeignet für dünne/kleine Werkstücke, verlängerte Lebensdauer (prozessabhängig)
• Beispielgrößen: Φ100×0,4×12,7mm; Φ150×0,5×12,7mm (rand‑elektroplattiert) — Φ100×0,5×20mm; Φ200×1×32mm (randgesintert)

Empfohlene Anwendungen

• Präzisionszuschnitt von Komponenten in Werkzeug‑ und Formenbau
• Abgrat‑ und Zuschnittarbeiten an optischen Gläsern und Linsenrohlingen
• Formgebung von Keramik‑ und Hartmetallteilen für Elektronik und Feinmechanik
• Bearbeitung dünner/kleiner Bauteile mit minimalem Materialabtrag und hoher Präzision