Wireless-Modul / Bluetooth BISMS02BI series

integriertPCB

Das Embedded Bluetooth AT Module wurde für Anwendungen entwickelt, die eine robuste und zuverlässige Bluetooth-Verbindung erfordern. Dieses Produkt ist mit Lötanschlüssen zur direkten Montage auf einer Hauptplatine ausgestattet. Die integrierte Hochleistungs-Keramik-Mehrschichtantenne ist sehr unempfindlich gegen De-Tuning und ermöglicht eine hohe Flexibilität bei der Positionierung. BISMS02BI basiert auf dem BlueCore4-Chipsatz von Cambridge Silicon Radio. Das Modul enthält die gesamte Hardware und Firmware für eine komplette Bluetooth-Lösung, die keine weiteren Komponenten benötigt. Das Modul verfügt über eine integrierte Hochleistungsantenne, die mit der Bluetooth RF- und Basisbandschaltung abgestimmt ist. Die in das Modul integrierte Firmware implementiert den übergeordneten Bluetooth-Protokollstapel bis hin zum Generic Access Profile (GAP), Service Discovery Profile (SDAP), Serial Port Profile (SPP) und Audio Gateway. Ein virtueller Prozessor innerhalb des BC04 implementiert einen AT-Befehlsprozessor. Diese Schnittstelle mit dem Hostsystem erfolgt über eine einfache serielle Schnittstelle mit einer umfangreichen Palette von AT-Befehlen.