Heißluft-Reworksystem HR 100

automatisch

Das HR 100 verwendet die revolutionäre und patentierte Ersa Hybrid-Rework-Technologie zum sicheren Auslöten und Ersetzen kleiner SMDs. Die mittelwellige IR-Strahlung kombiniert mit einem sanften Heißluftstrahl garantiert optimale Energieübertragung auf das Bauteil. Mit der Technologie der Ersa Rework-Systeme wird die Wertschöpfung der Elektronikfertigung nachhaltig gesichert: • schonende Heiztechnologie • sensorgeführte Lötprozesse • kontaktlose Restlotentfernung • präzise Bauteilplatzierung • vollständige Prozessdokumentation • klare Benutzerführung • Patentierte Hybrid-Rework-Technologie (Kombination aus IR-Heiztechnik und Konvektion) für sicheres Entlöten und Einlöten • Optimale Energieübertragung und schonende Erwärmung von Chip-Bauteilen 0201 bis zu 20 x 20 mm großen SMDs • Wechselbare Hybrid-Adapter unterschiedlicher Größe lenken bis zu 200 W Heizenergie gezielt auf das Bauteil • Kein Wegblasen benachbarter Bauteile • Optional mit Stativ, 800 W IR-Untenheizung und Leiterplatten-Aufnahme • Vac Pen für sichere Handhabung von Bauteilen • Bediensoftware IRSoft