Mikrofon für Leiterplatten SiSonic™

MEMSUltraschallOberflächen

Wir sind der weltweit führende Anbieter von MEMS-Mikrofonen für die Märkte Mobile, Ear und IoT und haben bis heute mehr als 15 Milliarden Einheiten ausgeliefert. Zu den Designvariablen gehören immer kleinere Größen, niedrigere Profile und Montageoptionen, höhere Ausgangskapazitäten und neue digitale Audiooptionen, die analoges Rauschen eliminieren. Für die Hersteller entfallen durch oberflächenmontierte Designs die Kosten für die Offline-Produktion von Unterbaugruppen. Kundenspezifische Designs werden auf Tape-and-Reel geliefert und können während der Inline-Fertigung für die Oberflächenmontage durch standardmäßige automatische Bestückungsanlagen laufen. Das Mikrofon kann auch mit unserer IntelliSonic™-Software und speziellen Portierungsdesigns kommunizieren, um einen präzise angepassten Klang zu erzielen. Die neuen MaxRF-Modelle eliminieren GSM/TDMA-Burst-Rauschen und bieten eine breitbandige RF-Rauschunterdrückung UltraMini-Fußabdruck - weniger als 11,5 mm Schlanke UltraMini-Fußabdrücke - weniger als 8,5 mm Digitale Mikrofone eliminieren analoges Rauschen Integrierte Designs mit differenzieller oder umschaltbarer Verstärkung Unterer Anschluss für die dünnsten Designs aller Zeiten Mehrere Leistungsmodi (Ruhezustand, Energiesparmodus, Standardmodus) optimieren sprachgesteuerte Anwendungen, indem sie einen stromsparenden High-SNR-Erfassungsmodus aktivieren