Pt100-Temperatursensor SMDFC-L-AuNi

Pt1000Pt500Platinen-Widerstand

Überblick
Platin-Chip-Temperatursensoren basieren auf Dünnschichttechnologie und sind für kompakte SMD-Anwendungen ausgelegt. Sensoren des Typs SMDFC verfügen über einen einseitigen Kontakt für Face-down-Montage (Flip-Chip). Verfügbare Nennwiderstände: Pt100, Pt500 und Pt1000.

Highlights

• AEC-Q200 für ausgewählte Sensoren
• Für automatische Bestückung geeignet
• SMD-Größen 0805 und 1206

Technische Daten
Bauart: SMDFC-L-AuNi
Norm: DIN EN IEC 60751
Temperaturbereich: -70 bis +250 °C
Temperaturkoeffizient: α = 3.850 × 10-3 °C-1 (zwischen 0 und 100 °C)
Anschluss: goldplattierter Nickel-Lötanschluss; Nickelschicht ≥ 1 µm; Gold ≥ 40 nm; Lötbarkeit nach IEC / DIN EN 60068-2-58
Verarbeitung: Reflow-Löten
Wesentliche Eigenschaften: einseitiger Kontakt für Face-down-Montage; geeignet für automatische Bestückung; goldplattierter Ni-Lötanschluss; hohe Messgenauigkeit und Langzeitstabilität; standardisierte Nennwerte und Toleranzen; schnelle Ansprechzeit

Anwendungsbereiche
Oberflächen- und Umgebungstemperaturmessung auf Leiterplatten (z. B. in Temperaturfühlern, Überwachungs- oder Kompensationsschaltungen).

Technische Spezifikationen

• Bauart: SMDFC-L-AuNi
• Norm: DIN EN IEC 60751
• Temperaturbereich: -70 bis +250 °C
• Temperaturkoeffizient: α = 3.850 × 10-3 °C-1 (zwischen 0 und 100 °C)
• Anschluss: goldplattierter Nickel-Lötanschluss; Nickelschicht ≥ 1 µm; Gold ≥ 40 nm; Lötbarkeit nach IEC / DIN EN 60068-2-58
• Verarbeitung: Reflow-Löten
• SMD-Größen: 0805 und 1206
• Verfügbare Nennwiderstände: Pt100, Pt500, Pt1000
• Besondere Merkmale: einseitiger Kontakt für Face-down-Montage (Flip-Chip); geeignet für automatische Bestückung; AEC-Q200 für ausgewählte Sensoren; hohe Messgenauigkeit und Langzeitstabilität