Laserbeschriftungssystem

automatischfür WaferGlas

Produktübersicht
Die vollautomatische hochpräzise Laser-Markieranlage von JPT ist für automatisierte, hochgenaue Markierungen auf Glas, Harz und Wafern ausgelegt. Das System vereint JPTs ultraviolette Pikosekunden-Laserquelle, Galvanometer-Scanning und Präzisionsoptik, um feine, wiederholbare Markierungen mit minimaler thermischer Beeinflussung zu erzielen.

Hauptvorteile

• Breite Wafer-Kompatibilität: unterstützt 4", 6", 8" und 12" (anpassbar) für verschiedene Prozessschritte.
• Beidseitige automatische Verarbeitung: automatische Erkennung und Markierung von Vorder- und Rückseite zur Optimierung von Workflows.
• Automatisierte Materialhandhabung: LoadPort/SMIF-Module, Kantenfinder und Roboter-Handler ermöglichen kontinuierlichen Betrieb mit geringem manuellen Eingriff.
• Ultraschnelles ultraviolettes Pikosekunden-Markieren: klare Markierungen mit minimaler wärmebeeinflusster Zone, zur Erhaltung von Wafer-Integrität und Ausbeute.
• Modulares, skalierbares Design: Maschinenmodule zur funktionalen Erweiterung und Produktionslinienintegration.

Technische Daten

• Laserquelle: Ultraviolet Pikosekunden
• Laserleistung: 5W / 10W
• Kühlung: Konstanttemperatur-Wasserkühlung
• Strahlqualität: M2 < 1.3
• Fokussierung: Galvanometer-Scanning
• Fokusdurchmesser: < 10 μm
• Maximale Bearbeitungsgeschwindigkeit: 1000 mm/s
• Bearbeitungsgenauigkeit: ±20 μm
• Positioniergenauigkeit: ±5 μm
• Maximale Werkstückgrößen: 4", 6", 8", 12" (anpassbar)
• Durchsatz (UPH): 35–50 Stk./Stunde
• Geräteabmessungen (L×B×H): 1710 × 2200 × 2200 mm
• Steuerungssoftware: JPT

Anwendungen & Branchen

• Halbleiter- und Wafer-Fertigung (3C-Elektronik)
• Markierung von Glas- und Harzkomponenten
• Automatisierte Produktionslinien mit Traceability-Anforderungen

Automatisierung & Integration

• LoadPort/SMIF-Schnittstellen und Fabrikautomationsintegration
• Kantenerkennung und automatische Ausrichtung für zuverlässige Positionierung
• Modulares Layout für Inline- oder Standalone-Betrieb