Mit der Verbreitung von 5G (5th Generation Mobile Communication System) beschleunigt sich die Datenkommunikation von mobilen Geräten wie Smartphones, und um den zunehmenden Datenverkehr zu bewältigen, schreitet die Nutzung des Millimeterwellenbandes, das eine große Bandbreite sichern kann, in jedem Land voran.
Millimeterwellen-kompatible Smartphones sind mit einem Millimeterwellen-Antennenmodul namens AiP ausgestattet, das hauptsächlich mit AiP verwendet wird.
Für die Signalübertragung zwischen den Platinen ist ein RF-Stecker erforderlich, der mit Hochfrequenzen kompatibel ist.
Bei diesem Produkt handelt es sich um einen Vollabschirmungstyp, der den gesamten Umfang mit einer Schale als EMI-Gegenmaßnahme abdeckt, und um einen Steckverbinder, der gute Eigenschaften im Millimeterwellenband realisiert, indem er einen speziellen Hochfrequenzanschluss (RF-Anschluss) mit einer neuen Struktur besitzt.
Darüber hinaus verfügt der Signalanschluss über eine Struktur, die einen hohen Strom (1 A/Kontakt) unterstützt. Durch die Verwendung eines einzigartigen Trompeten-Tiefziehgehäuses und die Installation einer Panzerung (Metallführung) im Inneren des Steckverbinders ist der Low-Profile-Board-to-Board-Steckverbinder (FPC) einfach auszurichten und robust.
AiP: Antenne im Gehäuse
Wave-stack™: Der vollgeschirmte Board-to-Board (FPC)-Steckverbinder wird "Wave-stack™" genannt und ist mit dem Markenzeichen
Vollständige Abschirmstruktur
Hohe Abschirmungsleistung dank der vollständigen Abschirmungsstruktur, die die gesamte Übertragungsleitung einschließlich des unteren Teils mit einer Hülle abdeckt.
Unterstützung von Hochfrequenzsignalen
In Erwartung weiterer Hochfrequenzen wurde ein neues Hochfrequenzterminal speziell für RF-Terminals entwickelt
Unterstützung der Stromversorgung
Eine neue Struktur unterstützt die Signalanschlüsse 1A/Kontakt auch bei engen Abständen, Robustheit und Ausrichtung
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