Thermisches Schnittstellenmaterial 1150 series

Thermisch leitfähige Pads (TIM) 1150 series Thermisch leitfähige Pads (TIMs) Für die auffüllung der Luftspalte und der mikroskopischen Unregelmäßigkeiten, was zu einer deutlich niedrigerer thermischer Widerstand verwendeten und somit bessere Kühlung Eine wärmeleitende Material wird verwendet, um zu erhöhen zu füllen. Thermotransfereffizienz die Lücke zwischen Wärmeübertragungsflächen, wie zwischen Mikroprozessoren und Kühlkörper Diese Lücken werden in der Regel mit Luft, die ein sehr schlechter Leiter ist gefüllt. Das Material ist leicht zu handhaben und nicht chaotisch. Es ist in fester und flüssiger Form und in verschiedenen Stärken erhältlich. Thermische Leitfähigkeit Die Wärmeleitfähigkeit dieses Materials einen großen Einfluß auf die thermische Leistung. Die hohe thermische Leitfähigkeit gewährleistet, dass eine ausreichende Wärmeübertragung, was zu einer besseren Kühllösung und der gewünschten Wärmeabgabe führt. Eigenschaften Gute Isolationseigenschaften Leitende Wärme Gute Kompressibilität Flexibel Umweltfreundlich