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Flip-Chip-Diebonder SFM5
Hochpräzision

Flip-Chip-Diebonder - SFM5 - HANWHA - Hochpräzision
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Eigenschaften

Merkmal
Hochpräzision, Flip-Chip

Beschreibung

Hochpräzisions- und Hochgeschwindigkeitsmaschine bestätigt mit globalen IDM-Demos. Konfiguration8 Kopf (2Gantry x 4Kopf) Produktivität15.000 UPH Genauigkeit±4um @ 3σ KraftMax. 30N

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Messen

Sie können diesen Hersteller auf den folgenden Messen antreffen

EMO 2025
EMO 2025

22-26 Sep. 2025 Hannover (Deutschland)

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    * Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.