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Flip-Chip-Diebonder SFM5
Hochpräzision

Flip-Chip-Diebonder
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Eigenschaften

Merkmal
Hochpräzision, Flip-Chip

Beschreibung

Hochpräzisions- und Hochgeschwindigkeitsmaschine bestätigt mit globalen IDM-Demos. Konfiguration8 Kopf (2Gantry x 4Kopf) Produktivität15.000 UPH Genauigkeit±4um @ 3σ KraftMax. 30N

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.