Epoxid-Klebstoff Spabond™ 570
für Teak-DeckZweikomponentenniedrigviskos

Epoxid-Klebstoff
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Eigenschaften

Chemischer Bestandteil
Epoxid
Substrattyp
für Teak-Deck
Anzahl Bestandteile
Zweikomponenten
Technische Eigenschaften
niedrigviskos
Anwendung
zum Verkleben
Anwendungstemperatur

Min: 10 °C
(50 °F)

Max: 30 °C
(86 °F)

Beschreibung

¬ Einfaches Mischungsverhältnis 1:1 nach Gewicht und Volumen ¬ Ausgezeichnete Gesundheit und Sicherheit ¬ Hohe Toleranz bei Mischungsverhältnisabweichungen ¬ Ausgezeichnete Anwendungseigenschaften ¬ Hohe Durchbiegungsfestigkeit - bis zu 15 mm auf einer vertikalen Oberfläche ¬ Tolerant gegenüber sehr hoher Luftfeuchtigkeit EINLEITUNG Spabond 570 Teakdeck-Klebstoff wurde so formuliert, dass er optimale mechanische und Verarbeitungseigenschaften für die Verklebung von Teakdecks mit einem Verbundstoffrumpf aufweist. Er wurde speziell für diesen Zweck entwickelt und ist der ideale Klebstoff für das Verkleben von Teakholzdecks. In der Anwendung hat Spabond 570 ein tolerantes Mischungsverhältnis von 1:1 und eine thixotrope, gelartige Konsistenz. Dadurch lässt sich Spabond 570 sehr einfach abmessen, mischen und auftragen. Spabond 570 ist nicht korrosiv, lösungsmittelfrei und härtet bei Raumtemperatur aus. Nach der Aushärtung ist Spabond 570 zäh, stark haftend und sehr fest und entwickelt schnell Grünfestigkeit (keine Nachhärtung erforderlich).

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.