ÜbersichtDie DQFX-16506 ist eine Schleifspindel für Halbleiter mit einem Spindelgehäuse Φ165 mm, das eine 200 mm (8 inch) Schleifscheibe bei bis zu 6.000 U/min trägt. Sie liefert 8,5 kW Dauerleistung (S1), 13,5 N·m Dauerdrehmoment (S1) und hält eine Vibrationsgeschwindigkeit ≤ 0,15 mm/s ein. Ausgelegt mit Luftlager und Wasserkühlung, angetrieben von einem Synchronmotor; Werkzeugwechsel manuell.
HauptspezifikationenDurchmesser: Φ165 mm
Maximale Drehzahl: 6.000 U/min
Schleifscheibe: 200 mm (8 inch)
Dauerleistung (S1): 8,5 kW
Dauerdrehmoment (S1): 13,5 N·m
Vibrationsgeschwindigkeit: ≤ 0,15 mm/s
Gewicht: 79,5 kg
Technische Daten- Modell: DQFX-16506
- Spindelgehäuse-Durchmesser: Φ165 mm
- Unterstützte Schleifscheibe: 200 mm (8 inch)
- Maximale Drehzahl: 6.000 U/min
- Dauerleistung (S1): 8,5 kW
- Spitzenleistung (S6): 12,75 kW
- Dauerdrehmoment (S1): 13,5 N·m
- Spitzenmoment (S6-40%): 20,3 N·m
- Motortyp: Synchronmotor
- Lager: Luftlager
- Max. elektrische Frequenz: 400 Hz
- Nennspannung: 220 V
- Bemessungsstrom S1: 27 A
- Bemessungsstrom S6: 40,5 A
- Luftzufuhr: 76–84 L/min bei 0,6 MPa
- Kühlung: Wasserkühlung, Durchfluss ≥ 2,5 L/min
- Motortemperatursensor: KTY84-130
- Werkzeugwechsel: Manuell
- Vibrationsgeschwindigkeit: ≤ 0,15 mm/s
- Gewicht: 79,5 kg
Anwendungen- Präzisionsschleifen von Halbleiterwafern und -scheiben bis 200 mm.
- Integration in Wafer-Processing-Linien, F&E-Schleifstationen und Präzisionsschleifmaschinen mit Anforderungen an geringe Vibration und hohe Stabilität.
- Benötigt Druckluft 76–84 L/min bei 0,6 MPa und Wasserkühlung mit Durchfluss ≥ 2,5 L/min.