Speicherserver G4L4-SD3-LAX7

NetzwerkRechenGPU

Übersicht HPC/AI-Server für intensive KI- und HPC-Workloads. 4U-Gehäuse mit zwei Intel® Xeon® Prozessoren der 6700/6500-Serie und flüssigkeitsgekühltem NVIDIA HGX™ B300 mit einer 8-GPU-SXM-Konfiguration. Der Schwerpunkt liegt auf der GPU-zu-GPU-Bandbreite, Hochleistungsnetzwerken, dichter Speicherunterstützung und Stromredundanz. Schlüsselmerkmale

• Flüssigkeitsgekühlte modulare NVIDIA HGX™ B300-GPU-Lösung mit 8 x SXM-GPUs
• CPU- und GPU-Direktflüssigkeitskühlung mit Leckerkennung
• 8 x 800 Gb/s OSFP InfiniBand XDR oder zwei 400 Gb/s Ethernet-GPU-Netzwerkanschlüsse über integrierte NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC
• 1.8 TB/s GPU-zu-GPU-Bandbreite über NVIDIA NVLink™ und NVSwitch™
• Dual Intel® Xeon® 6700/6500-Series Prozessoren (Dual-Sockel)
• 8-Kanal DDR5 RDIMM / MRDIMM Unterstützung, bis zu 32 DIMMs
• 2 x M.2 steckplätze (PCIe Gen5 x4 und x2)
• 8 x frontseitige 2,5" Gen5 NVMe Hot-Swap-Einschübe
• 4 x FHHL PCIe Gen5 x16 Steckplätze (FHHL x16 von PEX89072)
• 10 x 3000W 80 PLUS Titanium redundante Netzteile (hot-swap, redundant)

Produktübersicht Der G4L4-SD3-LAX7 ist für KI-Training und -Inferenz sowie Hochleistungscomputer konzipiert. Er kombiniert ein flüssigkeitsgekühltes HGX B300-GPU-Modul, Hochgeschwindigkeits-GPU-Netzwerke über SuperNICs und robuste CPU-/Speicherfunktionen, um anspruchsvolle KI-Workloads im Rechenzentrum zu bewältigen. Die Plattform unterstützt Front-Access-Wartungsfunktionen und flexible PSU-Konfigurationen für Unternehmensbereitstellungen. Hohe Leistung Unterstützt NVIDIA HGX™ B300 mit erweiterter HBM3E-Speicherkapazität und integriertem Hochleistungsnetzwerk über NVIDIA ConnectX®-8 SuperNICs, was zu erheblichen Leistungssteigerungen beim Rechnen und bei großen KI-Modellen führt. Stromeffizienz & Kühlung Die direkte Flüssigkeitskühlung von CPU und GPU reduziert die Anzahl der Lüfter und die Systemgeräusche und verbessert gleichzeitig die thermische Stabilität und Energieeffizienz. Die automatische Steuerung der Lüftergeschwindigkeit passt die einzelnen Lüftergeschwindigkeiten auf der Grundlage interner Temperatursensoren an, um Kühlung und Stromverbrauch auszugleichen. Hardware-Sicherheit Optionale TPM 2.0-Modulunterstützung über TPM-Header (SPI-Schnittstelle) für hardwarebasierte Authentifizierung und sichere Speicherung von Schlüsseln/Zertifikaten. Benutzerfreundlichkeit / Wartungsfreundlichkeit Von vorne zugängliche Motherboard- und GPU-Einschübe, werkzeugloses Design der Laufwerksschächte, Unterstützung für Add-in-Karten in voller Höhe und im laufenden Betrieb austauschbare redundante Netzteile ermöglichen eine optimierte Wartung und flexible Einsatzoptionen. Hohe Verfügbarkeit und Ausfallsicherheit Smart Ride Through (SmaRT) zur Aufrechterhaltung der Verfügbarkeit bei kurzen Unterbrechungen der Wechselstromversorgung, Smart Crises Management and Protection (SCMP) zur Vermeidung unerwarteter Abschaltungen bei Netzteilfehlern und Dual-ROM-Architektur für BMC/BIOS-Redundanz und Wiederherstellung. Server-Verwaltung Vorinstallierte GIGABYTE Management Console für Echtzeit-Überwachung und -Verwaltung; unterstützt IPMI/Redfish-Standards. GIGABYTE Server Management (GSM) Suite verfügbar für Cluster Management, CLI, Agenten, mobile App und VMware vCenter Plugin. Bestellinformationen Bestellnummern: 6NG4L4SD3DR000LAX7* Caractéristiques / Spécifications techniques

• Abmessungen (BxHxT, mm): 4U 447 x 175,3 x 900
• Motherboard: MSB4-PE3
• CPU: Zwei Intel® Xeon® Prozessoren der 6700er oder 6500er Serie; Dual-Prozessor, TDP bis zu 350 W. Hinweis: Wenn nur 1 CPU installiert ist, können einige PCIe- oder Speicherfunktionen nicht verfügbar sein.
• Sockel: 2 x LGA 4710 (Sockel E2)
• Chipsatz: System on Chip
• Speicher: 32 x DIMM-Steckplätze; unterstützt DDR5 RDIMM / MRDIMM; 8-Kanal-Speicher pro Prozessor; RDIMM bis zu 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC); MRDIMM bis zu 8000 MT/s. Hinweis: MRDIMMs werden nur bei ausgewählten Intel® Xeon® 6 SKUs und unter bestimmten Konfigurationen unterstützt.
• LAN: Front-I/O-Karte: 2 x 10 Gb/s LAN (1 x Intel® X710-AT2) + 1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN; Rückseite: 8 x 800 Gb/s OSFP InfiniBand XDR oder duales 400 Gb/s Ethernet für GPU-Netzwerke über NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC; Rückseite (MLAN-Karte): 1 x 10/100/1000 Mbit/s Management-LAN. Hinweis: Wenn beide MLAN-Ports angeschlossen sind, ist das vordere MLAN der Standardanschluss.
• Video: Integriertes ASPEED® AST2600; 1 x VGA-Anschluss
• Speicher: Front-Hot-Swap: 8 x 2,5" Gen5 NVMe (NVMe von PEX89072). Interner M.2: 1 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x4 (von CPU_1), 1 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x2 (von CPU_1)
• Modulare GPU: Flüssigkeitsgekühlte NVIDIA HGX™ B300 mit 8 x SXM-GPUs
• PCIe-Erweiterungssteckplätze: PCIe Bridge Board x2: 4 x FHHL x16 (Gen5 x16) von PEX89072. Hinweis: Die Umgebungstemperatur ist auf 30°C begrenzt, wenn NVIDIA® BlueField®-3 DPUs/SuperNICs installiert sind.
• Front-I/O: 2 x USB 3.2 Gen1 Typ-A, 1 x VGA, 2 x RJ45, 1 x MLAN (Standard), Power-Taste mit LED, ID-Taste mit LED, NMI, Reset, Speicheraktivitäts-LED, Systemstatus-LED
• Rear-I/O: 8 x OSFP-Anschlüsse; MLAN-Karte: 1 x MLAN-Anschluss
• Sicherheitsmodule: 1 x TPM-Header (SPI) - optionales TPM2.0-Kit erhältlich
• Netzteil: 10 x 3000W 80 PLUS Titanium redundante PSUs (hot-swap). AC-Eingang: 115-127V~/14,2A 50-60Hz; 200-220V~/15,8A 50-60Hz; 220-240V~/14,9A 50-60Hz. DC-Eingang (China): 240Vdc/14A. Das System benötigt ein C19-Netzkabel.
• Systemlüfter: Kühlung der PCIe-Steckplätze: 2 x 80 x 80 x 56 mm
• Betriebseigenschaften: Betriebstemperatur 10°C bis 35°C; Betriebsfeuchtigkeit 8% bis 80% nicht kondensierend. Nicht-Betriebstemperatur -40°C bis 60°C; Nicht-Betriebsluftfeuchtigkeit 20% bis 95% nicht-kondensierend. Hinweis: Bei einer relativen Luftfeuchtigkeit von >50% muss die Kühlmitteleintrittstemperatur höher sein als die Trockentemperatur und darf 45°C nicht überschreiten, um Kondensation zu vermeiden.
• Verpackungsabmessungen: 1300 x 800 x 444 mm
• Verpackungsinhalt: 1 x G4L4-SD3-LAX7, 4 x Träger, 1 x L-Schienen-Kit
• Artikelnummern: Barebone mit NVIDIA-Modul: 6NG4L4SD3DR000LAX7*; Motherboard: 9MSB4PE3UR-000*