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SSI-CEB-Mainboard MZ23-SU0
AMD EPYC™DDR5 SDRAM16x PCI Express

SSI-CEB-Mainboard - MZ23-SU0 - GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH - AMD EPYC™ / DDR5 SDRAM / 16x PCI Express
SSI-CEB-Mainboard - MZ23-SU0 - GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH - AMD EPYC™ / DDR5 SDRAM / 16x PCI Express
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Eigenschaften

Format
SSI-CEB
Prozessor
AMD EPYC™
Acronymtyp
DDR5 SDRAM
Erweiterungsslot
M.2, SATA3, 16x PCI Express
Anwendung
für Server
Speicherfrequenz
DDR5 4800 MHz
Konnektivität
Gigabit-Ethernet, USB 3.0, VGA, RS-232

Beschreibung

Übersicht
  • Motherboard für einzelne AMD EPYC™ Prozessoren der 9005 / 9004 Serie, CEB UP Formfaktor.
  • Entwickelt für High-Density Server und Enterprise Implementierungen mit umfangreicher PCIe Gen5 Erweiterung und 12-Kanal DDR5 Speicherunterstützung.
Schlüsselmerkmale
  • Unterstützung von AMD EPYC™ Prozessoren der Serien 9005/9004 (Single-Socket, cTDP bis zu 500 W).
  • 12-Kanal-DDR5-RDIMM-Speicherarchitektur mit 12 DIMM-Steckplätzen (unterstützt hohe Speicherbandbreiten).
  • Mehrere Hochleistungs-Erweiterungsoptionen: 5 x PCIe Gen5 x16 Erweiterungssteckplätze.
  • MCIO Speicherflexibilität: MCIO 8i-Module konfigurierbar für Gen5 NVMe oder SATA.
  • Duale Management- und Daten-LAN-Unterstützung: 2 x 1 Gb/s LAN über Intel® I350-AM2 plus 1 x Management-LAN.
  • Integriertes ASPEED® AST2600 BMC für Systemmanagement und Remote-Konsole.
  • Mehrere M.2-Steckplätze und interne Onboard-Anschlüsse für Systemintegration.
Bestellnummern Einzelhandel: 9MZ23SU0MR-000-3* Großpackung: 9MZ23SU0NR-000-3* Zusätzliche Hinweise
  • Optionale TPM 2.0-Unterstützung über TPM-Header (SPI). Optionale TPM-Kit-Teilenummer: CTM012.
  • Board ist für AMD EPYC™ 9005 Series vorbereitet; für die Kompatibilität mit einigen Plattformen kann eine BIOS/OEM-Freischaltung erforderlich sein.
Caractéristiques / Technische Daten
  • Formfaktor: CEB, 304,8 x 266,7 mm.
  • CPU: AMD EPYC™ Prozessoren der Serie 9005 und AMD EPYC™ Prozessoren der Serie 9004. Einzelner Prozessor, konfigurierbare TDP bis zu 500 W.
  • Sockel: 1 x LGA 6096 (Sockel SP5).
  • Chipsatz: System on Chip (SoC).
  • Speicher: 12 x DIMM-Steckplätze. Unterstützt DDR5 RDIMM. 12-Kanal-Speicher pro Prozessor. AMD EPYC™ 9005: bis zu 6400 MT/s. AMD EPYC™ 9004: bis zu 4800 MT/s.
  • LAN: 2 x 1 Gb/s LAN (1 x Intel® I350-AM2) mit NCSI-Unterstützung. 1 x 10/100/1000 Mb/s Management LAN.
  • Video: Integriert über ASPEED® AST2600 - 1 x VGA-Anschluss.
  • Audio: N/A.
  • Speicherschnittstelle: MCIO - 2 x MCIO 8i (jeder kann je nach Konfiguration 4 x Gen5 NVMe oder 8 x SATA bereitstellen); zusätzliche 2 x MCIO 8i für Gen5 x8. M.2 - 2 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen3 x2.
  • RAID: N/A.
  • PCIe-Erweiterungssteckplätze: 5 x PCIe x16-Steckplätze in voller Länge (jeweils PCIe Gen5 x16). Plus 2 x MCIO 8i (Gen5 x8 oder SATA) und 2 x MCIO 8i (Gen5 x8) Anschlüsse.
  • Interne E/A: 1 x 24-Pin-ATX-Hauptstromversorgung, 2 x 8-Pin-ATX 12V, 1 x 6-Pin-ATX 12V, 1 x CPU-Lüfter-Header, 5 x Systemlüfter-Header, 1 x USB 3.2 Gen1 x2-Header, 2 x M.2 steckplätze, 4 x MCIO 8i-Anschlüsse, 1 x Frontpanel-Header, 1 x Backplane-Board-Header, 1 x PMBus-Anschluss, 1 x IPMB-Anschluss, 1 x TPM-Header.
  • Rückwärtige E/A: 2 x USB 3.2 Gen1 (Typ-A), 1 x VGA, 1 x serieller Anschluss, 2 x RJ45 LAN-Anschlüsse, 1 x MLAN-Anschluss, 1 x ID-Taste mit LED.
  • Sicherheitsmodule: 1 x TPM-Header mit SPI-Schnittstelle (optionales TPM 2.0-Kit: CTM012).
  • Board Management: ASPEED® AST2600 Baseboard Management Controller mit GIGABYTE Management Console Web Interface.
  • PSU-Anschlüsse: 1 x 24-pin ATX main, 2 x 8-pin ATX 12V, 1 x 6-pin ATX 12V.
  • Betriebseigenschaften: Betriebstemperatur 10°C bis 40°C. Luftfeuchtigkeit bei Betrieb 8% bis 80% (nicht kondensierend). Nicht-Betriebstemperatur -40°C bis 60°C. Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb 20% bis 95% (nicht kondensierend).
  • Einzelhandelsverpackung Inhalt: 1 x MZ23-SU0, 1 x E/A-Abschirmung, 1 x MCIO 8i auf 8 x SATA-Kabel (600 mm). Single Box dims: 360 x 330 x 80 mm. Karton-Abmessungen: 674 x 424 x 385 mm. 10 Einzelboxen pro Karton.
  • Großverpackung Inhalt: 10 x MZ23-SU0, 10 x E/A-Abschirmungen. Carton dims: 600 x 473 x 495 mm.
  • Referenz-/Teilenummern: Retail: 9MZ23SU0MR-000-3*. Großpackung: 9MZ23SU0NR-000-3*. E/A-Abschirmung: 12AIO-MZ23SU-00R. MCIO 8i auf 8 x SATA-Kabel (600 mm): 25CF9-6007A7-A4R. Optionales MCIO-Kabel: 25CF9-550700-A4R.

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Dies ist eine automatische Übersetzung.  (Originaltext auf Englisch anzeigen)

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.