Pick-and-Place-Roboter

schreitend5-Achsfür Wafer-Handling

Der Roboter setzt Wafer (oder Zellen) vom Einlaufband auf das Auslaufband oder umgekehrt, dabei kann die Spuranzahl von eins bis fünf variieren. Außerdem können die Wafer in Fächer einsortiert oder aus Fächern entnommen werden. Die Wafer werden über je ein einzelnes Transportband zu- und abgeführt, so dass bei unterschiedlichen Wafergrößen keine Umrüstarbeiten erforderlich sind und ein schonender Zelltransport gewährleistet ist. Ein Integriertes Kamerasystem erfasst die Position, Defekte und sich überlappende Wafer. Falsch positionierte Wafer werden in die korrekte Lage gebracht, beschädigte Wafer und sich überlappende Wafer werden ausgeschleust. Speziell entwickelte Bernoulli-Greifer ermöglichen eine schonende und berührungsfreie Handhabung. Sehr hoher Durchsatz von 4.000 Wafer/h Ein- und Ausblisterung in mobile und austauschbare Boxen Bruch- und Doppelwafererkennung mit Ausschleusung in Bruchschublade Erkennung von defekten 6″-Wafern mit separater Ausschleusung in Blisterboxen zur weiteren Verarbeitung zu 5″-Wafern Zusätzliche Bruchausschleusung am Auslaufband (breiter Abstand der Bänder) zur Verhinderung von Stau in der folgenden Maschine Vorbereitet für die Verarbeitung diamantdrahtgesägter Wafer Einfache Wartung durch gute Zugangsmöglichkeit