Flexibles Förderband UR 20U-15 HC+ Pro GSTR/FSTR
PolyurethanSuper-Grip / rauhe Oberflächefür die Elektronik

Flexibles Förderband - UR 20U-15 HC+ Pro GSTR/FSTR - Forbo Siegling GmbH - Polyurethan / Super-Grip / rauhe Oberfläche / für die Elektronik
Flexibles Förderband - UR 20U-15 HC+ Pro GSTR/FSTR - Forbo Siegling GmbH - Polyurethan / Super-Grip / rauhe Oberfläche / für die Elektronik
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Eigenschaften

Typ
flexibel
Material
Polyurethan
Oberflächenstruktur
Super-Grip / rauhe Oberfläche
Bereich
für die Elektronik, für Produktionsanlagen
Farbe
schwarz, grün
Dicke

0,145 cm
(0,057 in)

Beschreibung

Produktübersicht
Der elastische Förderriemen Extremultus UR 20U-15 HC+ Pro GSTR/FSTR (schwarz/grün) verfügt über eine Ultra High Grip-Oberfläche, die exzellenten Halt und präzise Positionierung bietet – entscheidend für automatische optische Inspektion und präzise Handhabung in der Elektronikfertigung. Entwickelt für sehr kleine Trommeldurchmesser, geeignet für Siliziumwafer, photovoltaische Elemente, Halbleiterbauteile und Bauteilplatzierung auf Leiterplatten (Chip-Mounter).

Anwendungen
  • AOI (Automated Optical Inspection) in der Halbleiter-, Chip-Mounter- und Photovoltaikfertigung
  • Förderung von elektronischen Erzeugnissen
  • Förderung von Photovoltaik-Wafern
  • Zugriemen-Anwendungen
  • Maschinenbänder und Transportbänder in der Elektronikproduktion

Basisdaten
Oberfläche
Ultra High Grip (FSTR)
Reibbelag
Polyurethan, GSTR
Artikel-Nr.
855670
d_min [mm]
10
Gesamtstärke [mm]
1,45
k1% relaxiert [N/mm Breite]
0,24
Gewicht [kg/m²]
1,45

Eigenschaften / Technische Spezifikationen
  • Produkttyp: Extremultus elastischer Riemen
  • Modell: UR 20U-15 HC+ Pro GSTR/FSTR
  • Oberfläche: Ultra High Grip (FSTR)
  • Reibbelag: Polyurethan, GSTR
  • Artikelnummer: 855670
  • Mindesttrommeldurchmesser (d_min): 10 mm
  • Gesamtstärke: 1,45 mm
  • k1% relaxiert (Zugkraft bei 1% Relaxation): 0,24 N/mm Breite
  • Gewicht: 1,45 kg/m²
  • Vorgesehene Anwendungen: Siliziumwafer, photovoltaische Elemente, Halbleiterbauteile, Bauteilplatzierung auf Leiterplatten, AOI, Förderung elektronischer Erzeugnisse und Photovoltaik-Wafer, Zugriemen, Maschinenbänder
  • Konstruktionsmerkmale: elastischer Aufbau für einfache Montage und stabiles Laufverhalten, homogener Bandaufbau ohne Faserkontaminationsrisiko, High Conductivity Plus (HC+) in drei Raumrichtungen, spezielle Pro-Oberfläche für extrem hohen Grip und präzises Positionieren, geeignet für sehr kleine Trommeldurchmesser

Kataloge

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.