Lasermikroschneiden Smart HGCS5050
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Lasermikroschneiden - Smart HGCS5050 - Farley Laserlab - Keramik / Diamant / Kleinserien
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Eigenschaften

Technik
Laser
Behandeltes Produkt
Diamant, Keramik
Produktionsmodus
Kleinserien
Anwendungsbereiche
medizinisch
Zertifizierung
EN 9100, ISO 9001, ISO 13485
Weitere Eigenschaften
Hochpräzision, 2D

Beschreibung

Die Smart HGCS5050 ist eine intelligente Laserschneid- und Brechanlage der neuen Generation, die von HG Star für den Markt der Präzisionsglasbearbeitung im High-End-Bereich eingeführt wurde. Das System nutzt die ultraschnelle Pikosekunden-Infrarot-Lasertechnologie für qualitativ hochwertiges, berührungsloses Schneiden und integriert ein eingebautes CO2-Laser-Brechsystem, um eine präzise Trennung zu erreichen. Es kombiniert sowohl Schneid- als auch Brechfunktionen in einer einzigen Einheit und unterstützt einen unabhängigen oder synchronisierten Betrieb. Die Maschine ist weit verbreitet in der hochpräzisen Bearbeitung von ultradünnem Glas, unregelmäßig geformtem Glas glas und hochwertigen Glaskomponenten eingesetzt. Die HG Star All-in-One-Glasschneide- und Brechmaschine wird häufig für die hochpräzise Bearbeitung von hochentwickelten Glasmaterialien in verschiedenen Industriezweigen eingesetzt, wie z. B. Unterhaltungselektronik, optische Komponenten, Halbleiterträger, Display-Panels, Präzisionsglas, Glasabdeckplatten und 3K-Elektronikkomponenten. Es eignet sich zum Schneiden, Brechen und zur Kantenbearbeitung von ultradünnem Glas, gehärtetem Glas, flexiblem Glas, saphir, Quarzglas und Keramiksubstraten.

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.