Lasermarkieranlage IC Substrate X-Out

mit hoher Drehzahlautomatischautomatisiert

Für die automatische Identifizierung und Lasermarkierung von Schrott auf Trägerprodukten, die eine effiziente und genaue Identifizierung nachfolgender Prozesse ermöglicht und die Produktausbeute und Prozesseffizienz von Kundenbetrieben verbessert. Wird für die automatische Identifizierung und Lasermarkierung von Schrott auf Trägerprodukten verwendet, was eine effiziente und genaue Identifizierung nachfolgender Prozesse erleichtert und die Produktausbeute und Prozesseffizienz von Kundenfabriken verbessert. Produktvorteile: Mit der Entwicklung von Leiterplatten in Richtung Verfeinerung, hoher Dichte und hoher Leistung werden Präzisionslaser aufgrund ihrer berührungslosen, stressfreien und flexiblen Bearbeitungseigenschaften in der nachgelagerten Industrie von Leiterplatten immer häufiger eingesetzt. Die HGLASER PCB Microelectronics Division bietet integrierte Lösungen für die vor- und nachgelagerten Bereiche der Leiterplattenindustrie, wie z.B. Laserschneiden, -markieren, -automatisierung und Management der Rückverfolgbarkeit von Prozessen. - Der Schwerpunkt liegt auf Laseranwendungen in SMT-Fabriken, wobei den Kunden automatisierte Produktionslinienlösungen für Lasercodierung, Laserschneiden und -spalten + Testen + automatische Sortierung + automatische Verpackung angeboten werden. - Fokus auf die Anwendung in der FPC-Industrie: Wir bieten unseren Kunden professionelle Lösungen für den Kernprozess des Roll-to-Roll-Schneidens von FPC-Deckfolien, des FPC-Formschneidens, des FPC-Hochgeschwindigkeitsbohrens und anderer Branchen.