Laserschneidsystem

PCBfür IndustrieanwendungenPräzision

Das Laserschneidsystem ist in der modernen PCB / FPC-Industrie weit verbreitet. Diese Laserschneidmaschine verwendet einen kurzwelligen Laser (Ultraviolett)-Strahl, um die Oberfläche der Leiterplatte abzutasten, dann wirkt der hochenergetische ultraviolette Strahl direkt auf die Oberfläche der molekularen Bindungen des flexiblen Materials. UV-Laserbearbeitung ist „Kaltbearbeitung“, die „kalte“ Bearbeitung des Zielbereichs von PCB/FPC mit glatten Kanten und minimaler Karbonisierung auf der Platine. Dieses PCB-Laser-Depaneling-Gerät ist in einen hochstabilen und leistungsstarken UV-Lasergenerator integriert. Dieses Gerät bietet einen hervorragenden Fokus auf den Arbeitsbereich, ein Leistungsverteilungsverhältnis und eine geringe Wärmeeinwirkung, die eine geringe Schnittbreite und eine hohe Schnittqualität während der Bearbeitung ermöglicht. Mit einem ausgeklügelten Zwei-Achsen-Tisch und einem Regelmodul mit geschlossenem Regelkreis gewährleistet es ein schnelles Schneiden bei gleichzeitiger Beibehaltung der Mikrometer-Präzision mit moderner Technologie von Positionssensoren und CCD-Bilderfassungsanwendungen. Geeignete Verarbeitungsmaterialien F lexible Leiterplatten, starre Leiterplatten, starr-flexible Leiterplatte sub-board - Verarbeitung. Starre, flexible Leiterplatten-Subboard-Verarbeitungskomponente ist installiert. Dünne Kupferfolie, eine druckempfindliche Klebefolie (PSA), ein Acrylfilm, ein Polyimid-Beschichtungsfilm.