modular, 5G, Container, Hochleistung, künstliche Intelligenz, Netzwerke der neuen Generation
Beschreibung
Produktübersicht
Das containerisierte, flüssigkeitsgekühlte Rechenzentrum EXTRCOOL 20ft ist eine vorgefertigte, hochdichte Turnkey-Lösung für AI, HPC und moderne Workloads. Stromversorgung, Kühlung, Monitoring und Sicherheit sind in einem standardisierten 20-Fuß-ISO-Container integriert, um schnelle Einsätze zu ermöglichen.
Universelle NVIDIA-Kompatibilität
Kompatibel mit NVIDIA Enterprise-GPUs (GB300, GB200, B300, B200, H200) für Training, Inferenz und HPC-Anwendungen.
Fortschrittliche Flüssigkeitskühlung mit Direct-to-Chip- und Immersions-Technologien zur Reduzierung des Kühlungsaufwands und zur Stabilisierung des GPU-Betriebs unter Dauerlast.
Werksintegrierte Plug-and-Play-Einheit für Inbetriebnahme innerhalb weniger Wochen ohne größere Bauarbeiten.
Kernvorteile gegenüber traditionellen Rechenzentren
Schnelle Bereitstellung durch werkseitige Vorfertigung und Tests; erleichtert Verlagerung und Kapazitätsanpassung.
Modulare Skalierbarkeit: Kapazität erweiterbar durch Zusatzcontainer entsprechend wachsender AI/HPC-Bedarf.
Niedrigere Gesamtbetriebskosten durch geringeren Bauaufwand und höhere Energieeffizienz dank Flüssigkeitskühlung.
Flexible Standortwahl: Einsatz am Edge, auf Dächern, an entfernten oder temporären Standorten möglich, wo klassische Einrichtungen ungeeignet sind.
Verbesserte Energieeffizienz mit reduziertem PUE durch zielgerichtete Kühlung.
Integrierte Kernkomponenten
Strominfrastruktur: redundante PDUs und modulare USV-Systeme für durchgehende, zuverlässige Stromversorgung.
Thermisches Management: hocheffiziente Flüssigkeitskühlsysteme (Direct-to-Chip und Immersion) für höchste Wärmeabfuhr.
Racking: kundenspezifische, hochdichte Serverracks optimiert für Multi-GPU NVIDIA-Deployments.
Brandschutz: automatische Löschanlagen mit sauberem Löschmittel zum Schutz elektronischer Geräte.
Physische Sicherheit: abschließbare Türen, Überwachungskamera-Unterstützung und Zugangskontrollintegration.
Monitoring: Echtzeit-Monitoring- und Management-Plattform für Transparenz zu Leistung und Zustand.
Ideale Anwendungsfälle
AI und großskaliges Modelltraining: hochdichte Cluster für LLM-Training und Inferenz.
High-Performance Computing (HPC): wissenschaftliche Simulationen, Ingenieursanalysen und Forschungsrechnen.
Edge Computing und Telekommunikation: latenzarmes Rechnen für 5G/6G, Telco- und IoT-Edge-Anwendungen.
Entlegene und industrielle Umgebungen: zuverlässiger Betrieb an Standorten mit begrenzter Infrastruktur oder rauen Bedingungen.
Rückgabe- und After-Sales-Richtlinie
Inländische Käufer: Rückgabe oder Umtausch innerhalb von 7 Tagen nach Lieferung möglich, vorbehaltlich technischer Bestätigung von Mängeln.
Ausländische Käufer: Rückgabe oder Umtausch innerhalb von 15 Tagen nach Lieferung möglich, vorbehaltlich technischer Bestätigung von Mängeln.
Transportschäden: Schäden während des Transports sind beim Frachtführer geltend zu machen; EXTRCOOL unterstützt bei der Dokumentation.
After-Sales-Support: Wird direkt an Endkunden gewährt; Käufe über Händler müssen vom ursprünglichen Verkäufer betreut werden, gemäß lokalen Vereinbarungen.
Garantie: Unautorisierte Demontage, Modifikation oder Reparatur führen zum Erlöschen der Garantie; Originalverpackung und -etiketten aufbewahren.
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.