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Mehrschichtleiterplatte
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Eigenschaften
- Merkmal
- Mehrschicht
Beschreibung
Hauptmerkmale
*Schichten: Mehrere Schichten
*Dicke der fertigen Platte: 0,2 ~ 3,6 mm
*Kupferdicke: 0,5 ~ 4 oz (17,5 ~175um)
*Optional verwendetes Material: FR-4, FR-4 Hi TG, Nicht-Dicy...
*Min. Linienbreite/ -abstand: 3/3mils (0,075/0,075mm)
*Kleinster Lochdurchmesser: 0,008"/0,062" PCB-Dicke
*Micro Via: 0.004" per Laserbohrer
*Max. Kartengröße: 21,5" x 24" (550 mm x 610 mm)
*Kontrollierte Impedanz: +/-10%
*Blinde, begrabene Via: Ja (HDI-PROZESS)
*RoHS-Prozess: Ja (Halogenfrei, Pb-freie Oberflächenbehandlung)
*Zertifizierung: ISO9001, ISO14001, UL
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.