Verarbeitungsanlage für die Lebensmittelindustrie EVG®150

für Wafer

Der EVG®150 ist ein vollautomatisches Resistverarbeitungssystem mit hohem Durchsatz und unterstützt Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm. Der EVG150 ist als vollständig modulare Plattform konzipiert und ermöglicht automatisierte Sprüh-, Spin- und Entwicklungsprozesse sowie hohe Durchsatzleistungen. Das EVG150 garantiert sehr gleichmäßige Beschichtungen und eine verbesserte Wiederholgenauigkeit. Wafer mit hoher Topographie können mit der OmniSpray-Technologie von EVG gleichmäßig beschichtet werden, wo die traditionelle Spin-Beschichtung auf Grenzen stößt. Merkmale Wafergrößen bis zu 300 mm Bis zu sechs Prozessmodule Anpassbare Anzahl - bis zu zwanzig Back-, Kühl- und Dampf-Primärstapel Bis zu vier FOUP-Ladeanschlüsse oder Kassettenladung Verfügbare Module sind Spin Coat, Spray Coat, NanoCoat™, Develop, Bake/Chill/Vapor/Prime Die von der EV-Gruppe entwickelte OmniSpray® Ultraschall-Zerstäubungstechnologie liefert unübertroffene Prozessergebnisse bei der konformen Beschichtung extremer Topographien Das optionale NanoSpray™ Modul ermöglicht die konforme Beschichtung von 300 Mikron tiefen Mustern mit Seitenverhältnissen bis zu 1:10 und vertikalen Seitenwänden Umfangreiche Auswahl an unterstützten Materialien Backmodule für bis zu 250 °C Megasonic-Technologie für Reinigung, sono-chemische Verarbeitung und Entwicklung verbessert die Prozesseffizienz und senkt die Prozesszeit von Stunden auf Minuten Ausgereiftes und praxiserprobtes Roboterhandling mit doppelter End-Effektor-Fähigkeit gewährleistet einen kontinuierlich hohen Durchsatz