Robuster Notebook LAP-130
IndustrieIntel® Core™ Ultra 5 125HIntel® Core™ Ultra 7 155H

Robuster Notebook - LAP-130 - Estone Technology - Industrie / Intel® Core™ Ultra 5 125H / Intel® Core™ Ultra 7 155H
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Eigenschaften

Typ
Industrie
Prozessor
Intel® Core™ Ultra 5 125H, Intel® Core™ Ultra 7 155H
Grafik-Chipset
NVIDIA GeForce
Betriebssystem
Windows 11, Linux® Ubuntu™
Schutzniveau
MIL-STD-810H, IP65, robust
Auflösung
1920 x 1080, Full HD
Festplattenspeicher
SSD 256 Go, SSD 512 Go, SD 1 TB, SSD 2TB
Bildschirmtyp
mit kapazitivem Touchscreen, mit Multi-Touch-Screen
Netzwerk
Wi-Fi, Bluetooth, 5G, GNSS, GPS
Acronymtyp
DDR5 SDRAM
Bildschirmgröße

Min: 33,8 cm
(13,3 in)

Max: 33,8 cm
(13,3 in)

RAM-Kapazität

Min: 8 GB

Max: 96 GB

Beschreibung

Highlights
Das LAP-130 ist eine OEM/ODM-Exklusivplattform, entwickelt für missionskritische Feldeinsätze, UAV/UAS‑Bodensteuerung, Edge‑AI‑Computing und anspruchsvolle industrielle Anwendungen. Für raue Umgebungen konzipiert, bietet dieses robuste Laptop hohe Rechenleistung, erweiterte Visualisierung und nahtlose Feldsteuerung zur Gewährleistung der Einsatzbereitschaft unter allen Bedingungen.

Funktionen
  • Duale 13,3″ Full HD Touchscreens (1920 x 1080)
  • Entspiegeltes, sonnensichtbares Display (500 nits Standard, 1000 nits optional)
  • Intel® Core™ Ultra 5 125H (optional Intel® Core™ Ultra 7 155H)
  • Optional NVIDIA® GeForce RTX™ 4060 GPU
  • Unterstützung für Windows 11 & Linux
  • IP65 Wasser‑ und Staubschutz; MIL‑STD‑810H Fallschutz/Schutz bei 3 ft
  • Bis zu 96GB DDR5 RAM & bis zu 4TB M.2 SSD Speicher
  • Umfassende MIL‑Spec I/O Unterstützung (USB, HDMI, duale RJ45, COM Ports, TF Karte, Audio)
  • Integrierte programmierbare Joysticks, Drehschalter und bis zu 20 konfigurierbare Tasten
  • Wi‑Fi 6E, Bluetooth 5.2, u‑blox GPS und optionale interne/externen RF‑Module für taktische Kommunikation


Leistungsstarke Verarbeitung für missionskritische Feldeinsätze
Angetrieben von Intel® Core™ Ultra 5 125H oder optional Ultra 7 155H Prozessoren liefert das LAP-130 Multicore‑Leistung und Energieeffizienz für Edge‑AI‑Workloads, Echtzeit‑Sensorverarbeitung und missionskritische Anwendungen. In Kombination mit integrierter Intel® Arc™ Grafik und optionaler diskreter GPU‑Beschleunigung unterstützt die Plattform anspruchsvolle Rechen‑ und Visualisierungsaufgaben im Feld.

Fortschrittliche NVIDIA RTX™ GPU‑Beschleunigung
Die optionale NVIDIA® GeForce RTX™ 4060 bietet leistungsstarke parallele Verarbeitung für hochauflösende Kartierung, AI‑Inference und Echtzeit‑Videoanalyse und ermöglicht latenzarme, durchsatzstarke Berechnungen für taktische und industrielle Workflows.

Duale 13,3″ Full HD Touchscreens mit Sonnenlichtlesbarkeit
Duale 13,3″ entspiegelte kapazitive Touchscreens (1920 x 1080) mit 10‑Punkt‑Multitouch, Auto‑Sensing, Handschuh‑ und Nass‑Touch‑Support. Displays sind durch chemisch gehärtetes Glas mit Standard‑AG‑Beschichtung und optionaler AR‑Beschichtung geschützt; Upgrade auf 1000 nits verfügbar.

Robustes Design für extreme Umgebungen
Nach IP65 und MIL‑STD‑810H ausgelegt, übersteht das LAP-130 3‑ft‑Stürze, Stöße, Vibrationen und extreme Temperaturen. Das Gehäuse ist CNC‑gefräst aus luftfahrtgerechtem Aluminium und in OD Green oder Matte Black für robuste Einsätze verfügbar.

Vielseitige I/O und integrierte Bedienelemente
Umfangreiche MIL‑Spec I/O ermöglicht die Integration missionskritischer Peripherie und Sensorik. Integrierte programmierbare Tasten, mehrere Joysticks und ein anpassbarer Drehschalter vereinfachen missionsspezifische Workflows und werden mit SDK/Beispielcode zur Softwareintegration geliefert.

RF‑Moduloptionen & taktische Kommunikation
Unterstützt optionale interne oder externe RF‑Module für LoRa, LTE, private 5G, Mesh‑Netze oder taktische Funk‑Schnittstellen; konfigurierbar für Frequenzbänder und Protokolle zur Erfüllung betrieblicher Anforderungen und regulatorischer Vorgaben.

OEM/ODM‑Anpassung
Plattform für OEM/ODM‑Projekte mit Optionen zur Prozessoranpassung (Intel/ARM), OS‑Flexibilität (Windows, Linux, Android, kundenspezifisches Secure‑OS), I/O‑Erweiterung (MIL‑DTL, CANBus, RS422/485, GPIO), Display‑Behandlungen (optical bonding, Beschichtungen), Hot‑swappable Batterie‑Designs sowie physischem/individuellem Branding und Zertifizierungsunterstützung.

Technische Spezifikationen
  • Robustheit: Wasserdicht IP‑65
  • Fallklasse: MIL‑STD‑810H, 3 ft Fall auf Sperrholz
  • Stoßfestigkeit: MIL‑STD‑810H, Method 516.6, Procedure I, 40g 11ms
  • Vibrationsfestigkeit: MIL‑STD‑810H, Method 514.6, Procedure I Kategorie 4/20/24
  • ESD‑Schutz: 8KV Kontakt, 15KV Luft
  • Prozessor: Intel® Core™ Ultra 5 125H (14 Kerne/18 Threads, 3.6GHz, 18MB Cache); Optional Intel® Core™ Ultra 7 155H (16 Kerne/22 Threads, 3.8GHz, 24MB Cache)
  • GPU: Integrierte Intel® Arc™ Grafik; Optional NVIDIA® GeForce RTX™ 4060
  • Speicher: DDR5 16GB Standard; Optionen 8GB / 32GB / 64GB / 96GB
  • Speicher (SSD): M.2 SSD 256GB Standard; optional 512GB / 1TB / 2TB / 4TB
  • OS: Windows 11 / Linux
  • Display: 2 x 13,3″ entspiegelte Bildschirme; Auflösung 1920 x 1080 Full HD
  • Helligkeit: 500 nits Standard; Optional 1000 nits
  • Touchscreen: 10‑Punkt kapazitiver Multi‑Touch mit Auto‑Sensing; Handschuh‑ und Nass‑Touch Unterstützung; chemisch gehärtetes Glas; AG Standard, AR optional
  • Stromversorgung: AC‑Adapter 19V, 7.89A DC‑IN mit Aviation‑Stecker; Batterie 11V, 10.545mAh (116Wh) Li‑ion wiederaufladbar
  • I/O: Touchpad; 3 x USB 3.0; 1 x USB 2.0; 2 x RJ45 (1000M); 1 x HDMI; 2 x COM (RS232/422/485); 1 x TF Kartenslot; 1 x Headphone/Microphone Kombianschluss
  • Bedienelemente: 3 dual‑axis Thumb Joysticks; MIL‑Spec 5‑Wege Drehschalter (GPIO, SDK/Beispielcode inklusive); Power Ein/Aus; Helligkeit +/-; Lautstärke +/-; Bis zu 20 programmierbare Tasten
  • Anzeige: Power, Battery, HDD
  • Kommunikation: Intel® AX210 Wi‑Fi 6E Modul (802.11 a/b/g/n/ac/ax auf 2.4GHz & 5GHz); Bluetooth® 5.2; U‑blox GNSS GPS Modul; Optionale integrierte oder externe RF‑Module für UAV Bodenstation und taktische Kommunikation
  • Mechanik: CNC‑gefrästes Gehäuse aus luftfahrttauglichem Aluminium; Farboptionen: OD Green / Matte Black; Abmessungen 425 x 293 x 60 mm (±2mm) ohne Fußpolster & Griff; Gewicht ≤ 7,0 kg
  • Umwelt: Betriebstemperatur -20°C bis 55°C (optional -40°C bis 55°C); Lagertemperatur -50°C bis 60°C
  • Sonstiges: Preise basieren auf MOQ; typische Lieferzeit 2 ~ 4 Wochen

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All About Automation Zürich
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26-27 Aug. 2026 Zürich (Schweiz) Halle 2 - Stand G12

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    VISION 2026
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    6-08 Nov. 2026 Stuttgart (Deutschland) Stand 8D15

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    * Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.