SMT-Fassung 406-54120-51

Polzahl 20 Bauhöhe 10,85 mm EMV-Schirmung Anschlusstechnik SMT Raster 0.8 mm Performance level 1 Gütestufe IEC 60512-9-1:2010 - 1 Anzahl Kontakte - 20 Anschlusstechnik - SMT Leiterplattenabstand - 12.0 mm bis 21.0 mm Betriebstemperatur - -55°C bis + 125°C Isolierkörper - LCP, UL 94 V-0 CTI Wert IEC 60112 - 150 Kontaktmaterial - Kupferlegierung Kontaktbeschichtung - Au über Ni Anschlussbereich - Sn über Ni Rastermaß - 0.8 mm Steckkraft pro Kontakt - ≤ 0.5 N Ziehkraft pro Kontakt - ≤ 0.4 N Lebensdauer IEC 60512-9-1 - 500 Steckzyklen Koplanarität - ≤ 0.1 mm Schwingen, sinusförmig IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz, 20g Kontaktstörungen während Schwingen, sinusförmig IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Schocken, halbsinusförmig IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms Kontakstörungen während Schocken, halbsinusförmig IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs