Kundenspezifische Steckkarte

Seit 2010 betreibt ds automation eine komplette Fertigungslinie für elektronische Baugruppen und Geräte. Ausstattung, Auslegung und persönliche Kompetenzen in unserer Produktion sind vorrangig auf kleine bis mittlere Serien sowie den Musterbau neuer Produkte ausgerichtet. Von der Idee bis zum fertigen Elektronikprodukt in der Serienproduktion werden Leistungen von Entwicklung über Produktion und Prüfung bis hin zu Logistik und technischer Dokumentation angeboten.

Leistungsbeschreibung
Wir bieten Fertigung, Betreuung und Anpassung auch komplexer Produkte. Die Fertigung umfasst Prototypen und Serien, einschließlich produktionssicherer Lösungen für anspruchsvolle Umgebungen (z. B. maritime Elektronik, Fahrzeugelektronik). Die Produktion ist gekennzeichnet durch flexible Ausstattung, lückenlose Identifikation der Bauteile per Strichcode und intelligente Zuführungen, die einen unterbrechungsfreien Betrieb bei wechselnden Serien erlauben.

Produkte aus der Fertigung (Beispiele)

• Schallsensoren
• Lenksensoren für Gabelstapler
• Bordcomputer und Kommunikationsmodule für Landmaschinen
• Steuerungen für Werkzeugmaschinen
• Maritime Elektroniken
• Elektronische Nasen
• Elektronische Namensschilder für Klinikpersonal
• Zeiterfassungsterminals
• Steuerungen für Luftzerleger

Hausintern durchführbare Fertigungs- und Prozessschritte

• Muster- und Prototypenbau (ab Losgröße ≥ 1)
• Endmontage kompletter elektronischer Geräte und Systeme
• Platinenbestückung (SMD & THT) mit folgenden Details:
• Leiterplattenabmessung bis 300 mm × 400 mm
• Bauteile ab Größe EIA 01005 bis 80 mm × 70 mm
• Unterstützte Gehäuse: SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA
• Mengen: Prototyp und kleine bis mittlere Serien
• Reflow- und Dampfphasenlöten
• Lotpasten-Schablonendruck bis 23 Zoll
• Automatisierte optische Qualitätsprüfung (AOI)
• Beschichtung zum Schutz vor Umwelteinflüssen, Lackierung
• Baugruppenverguss an eigener Spritzgießvorrichtung
• Kleberapplikation
• Kabelkonfektionierung
• Bauelementebeschaffung
• Trockenlagerung für feuchtigkeitsempfindliche Bauelemente
• Wärmebehandlung
• ESD-gerechte Fertigung
• Baugruppen-Funktionstest
• Logistik / Materialmanagement
• Reparaturdienstleistungen für Elektronik (Baugruppen, Geräte, Systeme)

Weitere Hinweise zu Prozessen
Im Dampfphasen-Lötprozess wird Kondensationswärme gezielt dort abgegeben, wo sie benötigt wird. Dadurch können unterschiedlich große und massive Bauelemente auf einer Platine prozesssicher und spezifikationskonform verlötet werden.

Charakteristika / Spezifikationen technische

• Inbetriebnahme Fertigungslinie: seit 2010
• Ziel: Musterbau, kleine bis mittlere Serien
• Leiterplattenabmessung max.: 300 mm × 400 mm
• Unterstützte Bauteilgrößen: ab EIA 01005 bis 80 mm × 70 mm
• Unterstützte Gehäuse: SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA
• Lotpasten-Schablonendruck bis 23 Zoll
• Reflow- und Dampfphasenlöten
• Automatisierte optische Inspektion (AOI)
• Verguss an eigener Spritzgießvorrichtung
• Trockenlagerung für feuchtigkeitsempfindliche Bauteile
• ESD-gerechte Fertigung
• Integrierte Logistik und Materialmanagement