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- Dongguan Kizi Precision Lapping Mechanical Manufacture Co., Ltd
Hochgeschwindigkeits-Läppmaschine KJ200Lzur Verdünnung von Wafernfür harte Materialien
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Eigenschaften
- Merkmal
- Hochgeschwindigkeit
- Verwendung
- für harte Materialien, zur Verdünnung von Wafern
- Außendurchmesser
200 mm
(8 in)
Beschreibung
Es wird zum Hochgeschwindigkeitsdünnen von spröden und harten Materialien wie Silizium-Wafer, Keramik, Glas, Quarzkristallen, Saphir und anderen Halbleitermaterialien verwendet.
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Ausdünnungsmaschine
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