Stereomikroskop für thermische Analyse Q-400 µDIC

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Lösung: Das Q-400 μDIC System wurde speziell für die Messung von Verzug und thermischer Ausdehnung in der Mikroelektronik/Komponentenindustrie entwickelt, die mit elektronischer Miniaturisierung und hochdichtem Gehäusedesign arbeitet. Die Lösung hilft, die genaue Verformung zu messen, wenn Simulationen nicht oder nur aus Notwendigkeit möglich sind. Die Lösung ist als Komplettsystem mit Stereomikroskop, Beleuchtung, Heiz-/Kühltisch, 5-Megapixel-Kameras und benutzerfreundlicher Messsoftware erhältlich. Ergebnisse: Das System bietet eine einfache und schnelle Vollfeld, 3D-Verformungs- und Dehnungsanalyse. Die Ergebnisse umfassen vollständige Form-, Verformungs- und Dehnungsdaten, zeitliche und räumliche Darstellungen, Daten von virtuellen Dehnungsmessstreifen, STL-Daten für die CAD-Verarbeitung sowie Bilder und Filme für Präsentationszwecke. Vorteile: Einfache und schnelle FEM-Validierung und CTE-Bestimmung durch Echtzeit-Bildkorrelation von Form, Verformung und Dehnung mit Submikrometergenauigkeit. Sowohl die Einrichtung als auch die Fokussierung und Kalibrierung sind einfach und reibungslos, so dass Sie sich auf das Wesentliche konzentrieren können: 3D-Verzugsmessungen, die noch nie so einfach waren.