Testplattform für Halbleiter FTI-1000 Flexible Power

Übersicht
FTI‑1000 Flexible ist eine kompakte, modulare Multisite‑ATE‑Plattform für High‑Mix‑Tests von diskreten Leistungsbauelementen mittlerer Leistung (Si und GaN). Konfigurierbar für 8–16 Testpositionen, unterstützt sie bis zu 1,2 kV und 100 A in einer platzsparenden Architektur mit unabhängigen DC‑ und AC‑Ressourcen sowie umfassenden MOSFET‑ und Leistungsbauteilmessungen (DC‑Kenndaten, ΔVsd, Gate‑Ladung, Gate‑Widerstand, induktives Schalten).

Kernversprechen / Positionierung

• Anpassbar durch Design — modulare Architektur ermöglicht schnelle Umkonfiguration für verschiedene Bauteiltypen und Testanforderungen.
• Hoher Durchsatz — Basis 8‑Site‑Architektur und optimierte Testsequenzen zur Verringerung der Zykluszeit bei gemischter Produktion.
• Betriebliche Effizienz — kompakte Bauform und schnelle Umrüstungen geeignet für F&E und automatisierte Produktion.

Anwendungen
Endprüfung und Charakterisierung von Automotive‑, Industrie‑ und Wide‑Bandgap‑(Si/GaN) Diskretbauteilen; Engineering‑Validierung, UIS/Überlast‑Tests und Gate‑Charakterisierung.

Integration & Software
Mechanische Offenheit und Modularität ermöglichen die Kompatibilität mit Pick‑and‑Place, Gravity‑Feed und Leadframe‑Strip‑Handling. Testentwicklung, Debug und Charakterisierung erfolgen über FTI Studio mit Wellenform‑Erfassung, automatischer Datenblattgenerierung, Schmoo‑Plotting und Parameter‑Analyse‑Tools.

Produkt­hinweise
Die modulare Tester‑per‑Channel‑Board‑Architektur stellt konfigurierbare AC‑ und DC‑Ressourcen in einer skalierbaren Plattform bereit. Plug‑in‑Optionen und modulare mechanische/elektrische Elemente ermöglichen Erweiterungen (HV‑Erweiterungen, Hochstrom‑Impuls‑Module, Digitizer, Rg‑Messmodule).

Technische Daten

• Plattformfamilie: FTI‑1000 Flexible
• Anzahl Testpositionen: 8-16
• Max. Schaltspannung (AC / DC): 1,2 kV
• Max. Schalt-/DC‑Strom: 100 A
• Kurzschluss‑Energiefähigkeit: >10 J
• Gate‑Spannungsbereich: ±25 V
• DC‑parametrische Tests (Beispiele): Rdson, Idon, Vce(sat), Vgs, Gfs, Igss, Idss, BVdss
• Gate‑Oxid‑ und Qualitätsmessungen: Rg, Cg, Qg
• Thermisches Die‑Attach‑Qualitätsindikator: dVsd / Vgs
• UIS / Avalanche / Body‑Diode‑Metriken: UIL, EAR, EAS
• Digitale Kanäle: Option für 8 unabhängige digitale Kanäle (IC Channel Board)
• Gate‑Widerstandsoptionen: 0, 10, 25, 50 Ω plus benutzersteckbarer R
• Lastinduktor: steckbare diskrete Induktoren oder wählbares Induktoren‑Gehäuse
• DC‑Quelle – Spannung (HV): 1,2 kV; Beispiel HV‑Strombereich: 25 mA
• Nominelle Stromfähigkeit (DC/AC): 100 A
• Abmessungen (gesamt): 541 mm × 345 mm × 206 mm • Netzteil: 345 mm × 176 mm × 103 mm
• Software (FTI Studio): Wellenform‑Erfassung, automatische Datenblattgenerierung, Schmoo‑Plotting, Parameteranalyse, Erstellung/Debug von Testprogrammen
• Handling‑Kompatibilität: Pick‑and‑Place, Gravity‑Feed, Leadframe‑Strip und andere standardmäßige automatisierte Handler