Optischer Steckverbinder MMC®

Mehrweg-LichtleiterEinschubhohe Dichte

Überblick
Corning stellt die MMC® Connector‑Plattform für Very Small Form Factor (VSFF) Hochdichteanwendungen vor. Die Lösung bietet kompakte 16–32‑Faser‑Schnittstellen, die in derselben Stellfläche bis zu ~3× mehr Portdichte als herkömmliche MPO erreichen können und so eine effiziente Rack‑Raumausnutzung sowie skalierbare Erweiterung für Hyperscale‑KI‑Rechenzentren und andere Hochleistungsumgebungen ermöglichen.

Wesentliche Produktdetails

• Hochdichte MMC‑Steckverbinder, die mehr Ports pro Stellfläche als Standard‑MPO bieten.
• Ganged MMC‑Konfigurationen, die gleichzeitiges Entfernen/Einsetzen von Modulen zur Beschleunigung von Installation und Service ermöglichen.
• PRIZM® TMT‑Varianten mit linsenbasiertem Expanded‑Beam‑Interface für passives Alignment, erhöhte Partikel‑Toleranz und Blind‑Mate‑Fähigkeit.
• Kompatibilität mit Corning® Multicore Fiber‑Lösungen zur weiteren Erhöhung der Faseranzahl in beengten Bereichen.
• Zielanwendungen: Hyperscale‑KI‑Rechenzentren, High‑Performance‑Computing, Co‑packaged und Near‑packaged Optics.

Wie der MMC® Connector funktioniert
Die MMC®‑Plattform verwendet ein TMT‑Ferrule‑Format, das von MT‑ und MT‑16‑Ferrulen abgeleitet ist, und enthält präzise Ausrichtungsmerkmale für wiederholte Einfügezyklen. Technische Highlights:

• Präzisions‑Shoulder‑Design für mechanische Ausrichtung und Dauerfestigkeit.
• 250‑Mikron‑Pitch, kompatibel mit 250‑, 200‑ und 165‑Mikron‑Fasern.
• Intermate‑Fähigkeit mit MT‑ und MT‑16‑Formaten.
• Niedrige Einfügedämpfungsoptionen für Single‑Mode APC und Multimode APC.

Vorteile ganged MMC‑Steckverbinder

• Kompaktes mechanisches Design mit präziser Ausrichtung zur Reduzierung der Installationszeit.
• Höhere Portdichte und deutliche Größenreduktion gegenüber einigen MPO‑Implementierungen.
• Gleichzeitiges Entfernen/Einsetzen mehrerer Module zur Vereinfachung von Feldarbeiten in Hochdichte‑Panels.

PRIZM® TMT Connector
Die PRIZM® TMT‑Option bietet eine Expanded‑Beam‑Ferrule auf Linsenbasis, die die Partikel‑Toleranz, das passive Alignment und die Blind‑Mate‑Fähigkeit verbessert—geeignet für sich entwickelnde Fertigungs‑ und Einsatzmodelle der nächsten Optik‑Generation.

Einsatz & Anwendungen

• Hyperscale‑KI‑Rechenzentren
• High‑Performance‑Computing (HPC)
• Co‑packaged Optics (CPO) und Near‑packaged Optics (NPO) Architekturen

FAQs (kurz)

• MMC vs MPO: MMC kann bis zu ~3× die Portdichte eines Standard‑MPO in derselben Stellfläche bieten.
• Faseranzahl: unterstützt 16–32 Fasern pro Steckverbinder.
• PRIZM TMT: Expanded‑Beam‑Ferrule‑Option für Partikel‑Toleranz und Blind‑Mate.
• Typische Nutzung: entwickelt für hochdichte optische Deployments in KI‑ und HPC‑Umgebungen.

Technische Daten

• Unterstützte Faserkonfigurationen: 16 bis 32 Fasern pro Steckverbinder.
• Ferrule‑Format: TMT‑Ferrule (PRIZM® TMT als Expanded‑Beam‑Option verfügbar).
• Pitch: 250‑Mikron.
• Faserkompatibilität: 250 µm, 200 µm, 165 µm.
• Intermatefähigkeit: kompatibel mit MT‑ und MT‑16‑Formaten.
• Leistung: Optionen mit niedriger Einfügedämpfung für APC Single‑Mode und APC Multimode.
• Mechanik: präzise Ausrichtungs‑Shoulders für wiederholte Einfügungen/Entfernungen.
• Dichtevorteil: bis zu ~3× Portdichte vs. traditionelles MPO bei äquivalenter Stellfläche.
• Gehäuseoptionen: ganged MMC‑Steckverbinder für gleichzeitiges Entfernen/Einsetzen von Modulen.