Nanosekunden-Lasersystem FALIT®

FestkörperInfrarotfür Industrieanwendungen

Die Laser-Mikrobearbeitungstechnologie von CLC hat ihre Wurzeln im weltweit ersten Wafer-Laserbearbeitungssystem von 1972. Seitdem haben wir diese Technologie in Zusammenarbeit mit unseren Kunden kontinuierlich weiterentwickelt. FALIT® LASER-ANWENDUNGEN Materialien in der Halbleiterindustrie Er eignet sich für eine breite Palette von Epoxid-Formmassen und verschiedene Arten von Füllstoffen, wobei Gold-, Silber-, Messing- oder Aluminium-Bonddrähte sowie Silizium-, GaAs- und InP-Die unbeschädigt bleiben. Wenn Sie sich nicht sicher sind, ob Ihr Material geeignet ist, schicken Sie es für eine kostenlose Materialprüfung durch unsere Anwendungsexperten ein. Das FALIT® ist in vielen Konfigurationen erhältlich, um Ihre Anforderungen an die Halbleiterfehleranalyse zu erfüllen. Von Tischgeräten bis hin zu Konfigurationen mit mehreren Lasern. Unsere patentierte Lasertechnologie ist die beste Lösung für Laboratorien zur Fehleranalyse. Spezialisierte Laserquelle Spezialisierte digitale ICO-Laserquelle für die härtesten Formmassen. Sie wurde speziell für diese Art von Anwendung entwickelt, um die bestmöglichen Ergebnisse zu erzielen. Kontinuierliches motorisiertes Zoom Hochauflösendes, motorisiertes Bildverarbeitungssystem für die Inspektion von Mikrokomponenten und Spachtelmassen. Wird für die punktgenaue Laserentfernung von Form- und Gelmassen verwendet. Video-Mikroskop Mit dem Bildverarbeitungssystem können Sie genau sehen, wo der Laser Verbindungen entfernt. Kontrollieren Sie die genaue Position während des gesamten Prozesses. Software zum Schneiden von Säuredichtungen Erstellen Sie Ihre eigenen Dichtungen schnell und effektiv mit dem für die Marke FALIT® erhältlichen Modul zum Schneiden von Säuredichtungen.