Thermisches Schnittstellenmaterial
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Beschreibung
Ultraweiche thermische Schnittstellen
Materialien
Silikon-Grenzfläche gemischt mit leitfähigen Partikeln
HERSTELLUNGSVERFAHREN
Ganzes Blatt oder gestanzt (nach Ihrer Zeichnung)
Partikel-Belastung
Bornitrit, Aluminiumoxid, Zinkoxid, Aluminium oder Silber
Prototyping
Fragen Sie nach einem individuellen Zuschnitt für ein Muster
Conductivité:
≤ 17 W/m.K
W/m.K. Härte
< 25 Shore 00
Optionen
Fiberglas, gehärtete Seite, Dicke : fragen Sie uns nach Ihrem Projekt
Verpackung
Bögen oder Rollen.
Beschreibung
Ein thermisches Schnittstellenmaterial überträgt die Wärme von einem heißen zu einem kalten Punkt.
Es entfernt die Luftzonen zwischen der heißen Oberfläche und dem Kühlkörper (Luft ist isolierend).
Ultraweiche thermische Grenzflächen werden durch Mischen eines Polymermaterials mit wärmeleitenden (meist metallischen) Partikeln hergestellt.
Er passt sich den Reliefs Ihrer elektronischen Karte (PCB) an und passt sich Ihrer CPU und GPU an.
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Kataloge
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.