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Box-PC MD-3000
embeddedwandmontiertfür DIN-Schiene

Box-PC - MD-3000 - Cincoze Co., Ltd. - embedded / wandmontiert / für DIN-Schiene
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Eigenschaften

Typ
Box
Konfigurierung
embedded, wandmontiert, für DIN-Schiene
Prozessor
Intel® Pentium® G7400TE, Intel® Celeron® G6900E, Intel® Core™ i9-12900TE, Intel® Celeron® G6900TE, Intel® Core™ i5-13500T, Intel® Pentium® G7400E, Intel® Core™ i5-14400, Intel® Core™ i9-12900E, Intel® Core™ i7-13700TE, Intel® Core™ i5-13500TE, Intel® Core™ i3-12100, Intel® Core™ i7-13700E, Intel® Core™ i9-13900, 12th Generation Intel® Core™, Intel® Core™ i3-13100E, Intel® Core™ i5-13400E, Intel® Core™ i3-13100, Intel® Core™ i3-12100TE, 13th Generation Intel® Core™, 14. Generation Intel® Core™, Intel® Core™ i5-12400, Intel® Core™ i5-14500, Intel® Core™ i5-13500E, Intel® Core™ i3-13100T, Intel® Core™ i9-13900TE, Intel® Core™ i5-14400T, Intel® Core™ i7-12700E, Intel® Core™ i7-13700T, Intel® Core™ i7-12700TE, Intel® Core™ i3-14100, Intel® Core™ i7-14700T, Intel® Core™ i5-12500TE, Intel® Core™ i5-14500T, Intel® Core™ i9-14900T, Intel® Core™ i3-12100E, Intel® Core™ i3-13100TE, Intel® Core™ i9-13900E, Intel® Core™ i7-14700, Intel® Core™ i5-12500, Intel® Core™ i5-12500E, Intel® Core™ i9-14900, Intel® Core™ i3-14100T
Ports
DisplayPort, DDR5 SO-DIMM, RS-232, RS-485, RJ45, RS-422, USB 3.2, SATA III, M.2, NVMe, RAID
Nutzsystem
Linux® Ubuntu™, Windows 10, Windows 11
Format der Hauptplatine
ATX
Größe
kompakt
Bereich
Industrie, für die industrielle Bildverarbeitung, für raue Umgebungen
Schutzniveau
stoßfest
Weitere Eigenschaften
SSD, modular
Speicher
96 GB

Beschreibung

Übersicht
  • Die Cincoze MD-3000 Serie ist ein kompakter DIN-Schienen Embedded-Computer, entwickelt für Machine Vision, bildgeführte Robotik und intelligente Fertigungsarbeitsplätze. Er bietet Desktop‑Klassen Intel® Core™ CPU Unterstützung bei einer Gehäusehöhe von 150 mm, geeignet für platzbegrenzte Schaltschränke.
  • Für industrielle Einsätze ausgelegt: große Einsatzbereiche, frontzugängliche Schnittstellen und robuste Mechanik für dauerhaften, zuverlässigen Betrieb.


Hauptmerkmale
  • Unterstützt Intel® BTL‑S / 14. / 13. / 12. Generation Intel® Core™ Plattformen (ausgewählte SKUs, 35–65 W TDP).
  • Skalierbare Erweiterung über optionales Scalable Expansion Deck (SED) — 2-, 4- und 6-Slot Varianten zur Aufnahme von Scalable Expansion Modules (SEM) für I/O, PoE, M.2 und 2,5"‑Speicher.
  • Kompaktes Gehäuse für DIN-Schiene / Wandmontage (150 mm Höhe) mit frontseitigem Zugriff für Bedienung und Wartung.
  • Unterstützt zwei PCIe x4 NVMe SSDs mit RAID 0/1/5/10 und hot-swap-fähigen SEM Speicheroptionen.


Zertifizierungen (auf der Produktseite angegeben)
  • EN 61000-6-2
  • EN 61000-6-4
  • EN 62368-1
  • CB
  • UL / cUL


Weitere Highlights
  • Leistung: Bis zu 96 GB DDR5 (5600 MHz), Dual NVMe-Unterstützung und breite CPU‑SKU‑Auswahl für rechenintensive Vision‑ und KI‑Anwendungen.
  • Thermische Optionen: Patentierter Dynamic Thermal Mechanism, externe Lüfteroption für staubfreies Kühlungskonzept und Smart OTP zur Überwachung von Lüfterzustand und Temperatur (Patente I893729, I870277).
  • Umfassende Erweiterbarkeit: Native Hochgeschwindigkeits‑ und industrielle Schnittstellen sowie mehrere M.2‑Steckplätze; SEM‑Bibliothek mit Ethernet, 10GbE, PoE, USB, COM, isolierten DIOs und M.2‑Modulen.
  • Installation & Wartung: Frontzugängliche Anschlüsse, kabel- und jumperfreies Design sowie Guiding‑Rail Alignment für werkzeuglose SEM‑Installation.
  • Industrie‑Eignung: Großer Temperaturbereich (-40°C bis 65°C je nach CPU‑TDP), 9–48 VDC Eingangsspannung, EMC‑ und Sicherheitskonformität.


Spezifikationen
  • Model Name: MD-3000 (Cincoze)
  • Prozessor: Unterstützung für Bartlett Lake‑S (BTL‑S), 14./13./12. Gen Intel® Core™ SKUs (P‑Core und Hybridvarianten); unterstützter TDP‑Bereich 35–65 W je nach SKU.
  • Chipset: Intel R680E
  • Speicher: 2x DDR5 SO‑DIMM, Unbuffered / ECC, bis zu 96 GB (Taktraten abhängig von CPU).
  • Grafik: Integrierte Intel® UHD Graphics (je nach CPU). 2x DisplayPort für unabhängige Anzeigen.
  • I/O: 5x GbE RJ45 (Intel® I219 / I210), 1x RS-232/422/485 (DB9, Auto Flow Control, 5V/12V), 4x USB 3.2 Gen1 Type-A.
  • Speicher & Erweiterung: 2x M.2 Key M 2280 (PCIe Gen3 x4; einer unterstützt PCIe/SATA), 1x PCIe x16 für optionales SED.
  • RAID: NVMe RAID 0/1/5/10
  • Stromversorgung: 9–48 VDC Eingang (3‑polige Klemmleiste), AT/ATX Mode Switch, ATX Power Button, Remote Power Anschlüsse. Gemessener Maximalverbrauch: ca. 195,2 W (35 W CPU) / 279,4 W (65 W CPU) unter Testbedingungen.
  • Physik: 135,5 x 132 x 152,2 mm (B x T x H), Gewicht ~3,03 kg, Gehäuse aus stranggepresstem Aluminium, DIN‑Schienen / Wandmontage.
  • Zuverlässigkeit: Schutz gegen verpolte Einspeisung, Überspannungs‑ und Überstromschutz, SuperCap CMOS‑Backup, MTBF ~356.683 h (Telcordia SR-332).
  • Betriebssysteme: Windows® 11 / 10, Linux (Ubuntu 22.04).
  • Umgebung: Betriebstemperatur abhängig vom TDP (35W: -40°C bis 65°C; 45W: -40°C bis 55°C; 65W: -40°C bis 45°C). Lagerung: -40°C bis 85°C. Stoß, Vibration und EMV entsprechend Industrieanforderungen.

Kataloge

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.
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