GPU-PC GM-1100

embeddedwandmontiertfür DIN-Schiene

Übersicht
Der GM-1100 ist ein kompakter, robuster Embedded-MXM-GPU-Computer für leistungsintensive Anwendungen am Edge. Er kombiniert Intel® Core CPUs (bis 65 W TDP) mit einem 1x MXM 3.1 GPU-Steckplatz sowie umfangreichen I/O- und Speicheroptionen für platzbeschränkte Installationen.

Produkteigenschaften

• Unterstützt Bartlett Lake-S / Raptor Lake-S Refresh / Raptor Lake-S / Alder Lake-S Intel® Core Plattformen (bis 65 W TDP).
• 1x MXM 3.1 Type A/B GPU-Erweiterungssteckplatz für skalierbare GPU-Leistung.
• Hochgeschwindigkeits-I/O: 1x 2.5GbE LAN, 1x 1GbE LAN, 1x 20Gbps USB3.2 Gen2x2 Type-C, mehrere USB3.2 Gen2/Gen1 Type-A Anschlüsse.
• Mehrere M.2-Steckplätze und 2x frontseitige 2,5" Hot-Swap SATA-Bays für NVMe/SATA und Wireless/5G/GNSS Module.
• Breiter Eingangsspannungsbereich (9–48 VDC) und optionale CMI/CFM-Module für zusätzliche I/O- und Ignition-Funktionen.
• Geeignet für raue Umgebungen mit spezifischen Zertifizierungen für Schienen-/Fahrzeugeinsatz.

Design-Highlights

• Kompaktes Unibody-Gehäuse aus extrudiertem Aluminium (260 x 200 x 85 mm) mit Heavy-Duty-Metallverstärkungen für mobile Anwendungen.
• Hauptsächlich lüfterloses Design mit optionalen externen Lüftern; separate Wärmeableitungskanäle für CPU und MXM-GPU; externe Lüfteranschlüsse via 4-pol Terminal.
• Robuste Stromschutzfunktionen (Verpolungsschutz, Überspannungs- und Überstromschutz) sowie SuperCap für CMOS-Backup.

Anwendungsbereiche

• Edge-AI Inferenz und Training in beengten Einbausituationen.
• Mobilitäts- und Transportsysteme (Schiene, Fahrzeug) mit zertifizierten, robusten Systemanforderungen.
• Industrielle Automation, Machine Vision, intelligente Maschinen und weitere raue Einsatzszenarien.

Zertifizierungen

• EN 50121-3-2
• MIL-STD-810H
• EN 62368-1
• EN 45545-2
• CB, UL, E‑Mark, CE, UKCA, FCC, ICES-003 Klasse A

Technische Spezifikationen

• Modell: GM-1100
• Chipset: Intel R680E
• CPU-Unterstützung: Bartlett Lake-S, Intel® Core 14./13./12. Gen (P-Core und Hybrid Varianten), bis zu 65 W TDP.
• Speicher: 2x DDR5 SO-DIMM, bis zu 96 GB, Un-buffered und ECC-Unterstützung.
• Grafik: Integrierte Intel® UHD Graphics (je nach CPU); 1x MXM 3.1 Type A/B Socket für diskrete MXM-GPU-Module.
• Display: 1x DisplayPort, 1x HDMI, 1x VGA (Auflösungen abhängig von GPU/CPU).
• I/O: 1x 2.5GbE (Intel® I226), 1x 1GbE (Intel® I219); 1x 20Gbps USB3.2 Gen2x2 Type-C; mehrere USB3.2 Gen2/Gen1 Type-A; 4x RS-232/422/485 (DB9).
• Storage/Expansion: 2x 2,5" Hot-Swap SATA Bays (bis 15 mm); M.2: Key M 2280, Key E 2230, Key B 3042/3052, 2x Key B 2242.
• SIM: 2x SIM-Sockel; RAID-Unterstützung: 0/1/5/10.
• Power: 9–48 VDC Eingang (2x 3-Pin Terminal Block); gemessener Max-Verbrauch ≈187.51 W (35W CPU) / ≈258.96 W (65W CPU) unter Testbedingungen.
• Umgebung: Betriebstemperatur -40°C bis 70°C (abhängig von CPU-TDP und Kühlung); MIL-STD-810H Schock & Vibration.
• Abmessungen & Gewicht: 260 x 200 x 85 mm; 4,73 kg. Montage: Wall / Side / DIN-RAIL / VESA.
• Betriebssysteme: Windows 10/11, Ubuntu Desktop 22.04 LTS.