Die Prüfung von Halbleiterbauelementen ist ein entscheidender Schritt im Produktionsprozess der Mikroelektronik. Sie umfasst eine hochpräzise Fehlerprüfung in mehreren Produktionsstufen, die Aufzeichnung und Ausgabe der Ergebnisse sowie die Generierung von Qualitätssicherungsdaten, auf die sofort zugegriffen und auf deren Grundlage umgehend Maßnahmen ergriffen werden können, um die Gesamtausbeute zu verbessern.
CIMS bietet automatisierte Inspektionslösungen für strukturierte Wafer sowie verschiedene Fan-Out- und Fan-In-Produkte sowohl für WLP (Wafer-Level-Packaging) als auch für PLP (Panel-Level-Packaging). Die AOI-Systeme von CIMS für die Mikroelektronik helfen unseren Kunden dabei, die Ausbeute ihres Fertigungsprozesses deutlich zu steigern und die Qualität des Endprodukts zu verbessern.
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