Laser-Schneidemaschine c-cut

für GlasBohrFräs

Die cericom c-cut ist eine Maschine, die zum Laserschneiden, Bohren und Fräsen von optisch transparenten, spröden Materialien, hauptsächlich für die Laserbearbeitung von Glas eingesetzt wird. Sie ermöglicht hochpräzises Schneiden und Bohren von Glas in einem Bearbeitungsbereich von 100 mm x 100 mm entlang beliebiger 2D- oder 3D-Konturen (auf der Grundlage von Zeichnungen). Jetzt ist es nicht nur möglich, Werkstoffe mit Dicken von mehr als 20 mm zu schneiden, sondern auch Löcher hinunter bis zu Durchmessern von 200 μm zu bohren und Aspektverhältnisse (Lochdurchmesser : Bohrtiefe) von mehr als 1:25 zu erreichen. Die Bohr- und Schneid- und Fräsprozesse sind komplett „trocken“. Daher benötigen die Laserprozesse weder Wasser noch die zusätzlich erforderlichen Wasseraufbereitungsanlagen. Eine äußerst schmale Schnittfugenbreite, kombiniert mit extremer Genauigkeit und hoher Auflösung ermöglicht Schnitte, die sich derzeit durch kein konventionelles Glasbearbeitungsverfahren erzielen lassen. Das in der c-cut-Maschine eingesetzte laserbasierte Verfahren ermöglicht erstmals eine effektive Art des Laserfräsens von Glas. So können z. B. Senkbohrungen, Kegelbohrungen und andere nahezu beliebige 3D-Strukturen mit Leichtigkeit und Präzision in die Glasoberfläche gefräst werden Merkmale: • "Trockener“ Prozess • Hohes Aspektverhältnis • Kleine Schnittgeometrien > 0,2 mm • Hochpräzisions- und Standardausführung • Integrierbarkeit in Produktionslinien Anwendungen: • Mikroelektronik • Sensoren • Mikrofluidik