OLED-Displaymodul

LCDTFTkompakt

Chip-On-Glass (COG) ist ein Flip-Chip-Bonding-Verfahren, das für die Verbindungsmontage von nackten integrierten Schaltkreisen (ICs) auf einem Glassubstrat direkt unter Verwendung eines anisotropen leitfähigen Films (ACF) verwendet wird. Der Abstand der IC-Bumps (Fußabdruck) kann entsprechend den Anforderungen des Kunden (Kontaktabstand des Glassubstrats) verkleinert werden. Diese Methode reduziert die Bestückungsfläche auf die höchstmögliche Packungsdichte, was besonders wichtig für Anwendungen ist, bei denen Platzersparnis entscheidend ist. Es ermöglicht eine kosteneffiziente Montage von Treiberchips, da die Integration einer flexiblen Leiterplatte nicht mehr erforderlich ist. Der IC wird direkt auf das Glassubstrat gebondet und ist für die Verarbeitung von Hochgeschwindigkeits- oder Hochfrequenzsignalen geeignet. Die COG-Technologie gehört zu den Hightech-Montageverfahren, bei denen Gold-Bump- oder Flip-Chip-ICs verwendet werden, und wird in den meisten kompakten Anwendungen eingesetzt. Integrierte Chip-On-Glass-Schaltungen wurden erstmals von Epson eingeführt. Bei der Flip-Chip-Montage wird der IC-Chip nicht verpackt, sondern als nackter Chip direkt auf die Leiterplatte montiert. Da es kein Gehäuse gibt, kann der Platzbedarf für den IC minimiert werden, ebenso wie die erforderliche Größe der Leiterplatte. Diese Technologie reduziert die Montagefläche und eignet sich besser für die Verarbeitung von Hochgeschwindigkeits- oder Hochfrequenzsignalen. COG wird hauptsächlich für Source-Treiber-ICs in TFT-Display-Technologien verwendet, wo sie für LCD-, Plasma-, E-Ink-, OLED- oder 3D-Technologien eingesetzt werden. Dies ist wichtig für Produkte der Unterhaltungselektronik wie Notebooks, Tablets, Kameras oder Mobiltelefone, bei denen kleine und leichte Bauteile benötigt werden. Vorteile: Sehr sparsam in der Größe. Chip-On-Glass-LCD-Module können bis zu 2 mm dünn sein.