Reflow-Lötofen V10L

VakuumPCBfür Serienproduktion

1. Reduzieren Sie deutlich die Lotblasen im Lot, was zu einer Hohlraumrate von nur 1-2% führt. 2. Verbesserung der elektrischen Leistung des Produkts und der Schweißverbindungen, um die Zuverlässigkeit der Lötstellen und die Qualität der Lötstellen effektiv zu verbessern. 3. Es kann für das doppelseitige Schweißen von Leiterplatten verwendet werden, ist für die Massenproduktion geeignet und kann kontinuierlich in die Produktionslinie eingebracht werden. Der durchschnittliche Produktionstakt wird bei 30-60S kontrolliert. 4. Der Vakuumgrad, die Vakuumhaltezeit, die Deflationszeit, die Vakuumrate usw. sind frei einstellbar. 5. Es ist möglich, das Leiterplattenlöten mit dem installierten Aluminiumkühlkörper abzuschließen. 6. Extrem niedriger Stromverbrauch und hohe Wärmedämmung, basierend auf dem Konzept des Umweltschutzes. Die Gehäusetemperatur liegt nicht über 40 Grad. 7. Hocheffiziente, hochleistungsfähige Flussrückgewinnungseinheit. 8. Verwenden Sie die integrierte Sauerstoffsensorik, um eine präzise Steuerung des Sauerstoffgehalts und eine Echtzeit-/Dauerüberwachung des Sauerstoffrückstands im Ofen zu gewährleisten. 9. Das Gerät kann auch als normaler Stickstoff- oder Luftofen verwendet werden. Modell V10L Heizzone 10 Vakuumzone 1 (optional) Kühlzone 2 Heiztemperatur 280-320 Grad (350℃ optional) Vakuumgrad 0,5-5Kpa Stickstoffverbrauch 300-500L/min Sauerstoffanalysator 1 Standardkonfiguration Maximale Bauteilhöhe 30mm Leiterplattenbreite 100-250mm (optional über 250mm) Leiterplattenlänge 100-350mm Schienenhöhe 850-950mm Flussmittelrückgewinnung Wassergekühltes Rückgewinnungssystem Einstellung der Heißluftgeschwindigkeit Kühlverfahren Wassergekühlt, ausgestattet mit Industriekühler Stromversorgung 380V/220V Abmessungen 6230L*1500W*1600H Gewicht 3200kg