Verzinnungsmaschine für Leiterplatten PCB350

【Summary】】： Dieses Gerät wird verwendet, um auf der Oberfläche der Leiterplatte zu verzinnen und das Schweißen zu verbessern, gleichzeitig kann es aber auch schützen Leiterplatte darf nicht geätzt werden. 【Process】： Nach dem Galvanisieren und Verfestigen von Kupfer, legen Sie die Kupferplatte in die Verzinnungsmaschine, es gibt 2 Zwecke: 1. zinn auf der Leiterplatte und den Löchern zur Endbeschichtung der Leiterplatte;2. Verbesserung der Verlinkung stabil und des Schweißeffekts nach dem Verzinnen. Schritte: 1 Fixieren Sie die galvanisierte und verfestigte Platte und geben Sie sie dann in die Verzinnungsflüssigkeit, den Topfhaken gliederstab der Kathode. 2 bitte den Strom entsprechend der Größe der Platine anpassen. Der Standard des Stroms ist: 2A/（dm）2, bitte berechnen Sie die Fläche der Doppelseite, wenn es sich um ein Doppelseitenbrett handelt. 3 nehmen Sie das Brett nach 15 Minuten heraus. 4 Bitte verwenden Sie den Flüssigkeitsaustritt, um die Flüssigkeit herauszulassen. 5-Gang-Timing kann die Schwunggeschwindigkeit anpassen, was ein neues Design zur Steuerung der Geschwindigkeit ist. Hinzufügen: Wenn der Benutzer einen speziellen Wunsch hatte, vereinbaren Sie dies bitte mit uns.