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Eigenschaften
Technik
Reflow
Betriebsmodus
halbautomatisch
Beschreibung
Produktion 1.small der Elektronikfabrik, Forschungsinstitute. Anforderungen des Schweißens 2.high-quality. großes Gebiet 3.a der Leiterplatte-Schweißensanforderungen. Besetzung 4.small, kann in der Ausgangs- und des Büros5 Schweißung BGA, CSP, QFP in den Teilen usw. verwendet werden
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.