Bürstenreinigungsanlage TWB-200

automatischfür die Oberflächenbehandlungfür die Halbleiterindustrie

Diese Maschine ist eine vollautomatische Wafer-Reinigungsmaschine, die automatisch durch einen Manipulator in einer geschlossenen Umgebung betrieben wird. Sie verfügt über Reinigungs- und Trocknungsfunktionen, eignet sich für die Reinigung verschiedener Halbleitersubstratmaterialien nach dem Polieren und kann die Partikelverschmutzung auf der Waferoberfläche wirksam reduzieren. Umfassende Funktionen Mit der Funktion der Reinigung und Trocknung, betrieben durch einen Manipulator in einer geschlossenen Umgebung, geringes Risiko, Vermeidung von Sekundärverschmutzung. Einfacher Betrieb PLC-Touchscreen-Steuerung, der Manipulator führt den automatischen Wafer-Reinigungsprozess von Kassette zu Kassette automatisch durch. Gute Kompatibilität Kompatibel mit 2, 4 und 6 Zoll Wafern Geringe Stellfläche Minimieren Sie die Stellfläche im Reinraum.