Flachschleifmaschine IVG series

automatischHochpräzisionmit automatischem Be- und Entladen

Die vollautomatische Schleifmaschine ist eine hochpräzise Schleifmaschine, die mit einem vollautomatischen Be- und Entladesystem ausgestattet ist, einen Wafer-Manipulator zur Aufnahme der Wafer verwendet und über automatische Zentrier-, Reinigungs- und Trocknungsfunktionen verfügt. Sie kann einen automatischen Schleifprozess von Kassette zu Kassette realisieren und Wafer innen und außen trocken halten. Vollständige Funktion Automatische Dickenmessung und -kompensation, mehrstufiges Schleifprogramm, Warten bei Überlastung und andere Funktionen, die verschiedene Prozessanforderungen erfüllen. Vielfältige Spezifikation Schleifeinheit mit einer oder zwei Achsen. Völlig automatisches System Vollautomatisches Be- und Entladen, automatisches Schleifsystem, um die Wafer innen und außen trocken zu halten Gute Kompatibilität Der Arbeitstisch kann an die Bedürfnisse des Kunden angepasst werden und erfüllt die Anforderungen an den Schleif- und Ausdünnungsprozess für verschiedene Halbleitermaterialien.