Die neue Fico Molding Line (FML) ist ein Transfer-Molding-System für Wafer und große Platten. Sie kann Wafer von bis zu 12" (305mm) und Panels bis zu 300x340mm formen. Die Fico Molding Line kann sowohl umspritzte als auch freiliegende Formprodukte in der gleichen Werkzeugkonfiguration formen, was beim Formpressen nicht möglich ist
100µm Kappenhöhe
Die FML verwendet ein konventionelles Transfer-Molding-Konzept zum Umspritzen von Produkten. Mit der serienmäßigen Oberfolienbeigabe kann sie auch freiliegende Stanzform-Produkte perfekt formen. Es können Füllhöhen von nur 100 µm und kleine Spalte zwischen den Werkzeugen von nur 50 µm erreicht werden. Trotz der geringen Kappenhöhe und der großen Formfläche bleibt das Endprodukt frei von Hohlräumen, Grat oder Ausbluten. Selbst Verbindungen mit extrem niedriger Viskosität sind für die FML kein Problem, das Endprodukt ist qualitativ perfekt und übertrifft das Flüssig- oder Pulverpressverfahren. Fortschrittliche Handhabungsmöglichkeiten, eine hochpräzise Form mit mehreren Vakuumsystemen ermöglichen auch die problemlose Herstellung von geformten Underfill-Produkten.
Substrate, Glas und Silizium
Die Fico Molding Line ist in der Lage, Substrate, Standard-Silizium- und Glaswafer zu formen. Mit seiner fortschrittlichen Klemmkraft- und Füllstandsregelung kann er auch extrem dünne und empfindliche gestapelte Wafer handhaben.
Manuelles und automatisches System
Die Fico Molding Line ist bereits als manuelles System für die Produktentwicklung erhältlich. Ein automatisches System wird optimiert und befindet sich an mehreren Kundenstandorten im Betatest. Es wird später veröffentlicht. Mit dem neuen modularen FML-Design kann ein manuelles System zu einem automatischen System aufgerüstet werden, wenn die Produktion hochgefahren wird
Wichtige Merkmale
Waffeln und Platten
- Wafer-Durchmesser bis zu 305 mm (>12")
- Plattengröße bis zu 300 x 340 mm
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