3,5''-Mainboard CAPA13S
AMD Ryzen™ EmbeddedAMDDDR4 SO-DIMM

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Eigenschaften

Format
3,5''
Prozessor
AMD Ryzen™ Embedded
Chipset
AMD
Acronymtyp
DDR4 SO-DIMM
Anwendung
Industrie, embedded
Konnektivität
GbE, HDMI

Beschreibung

3.5" Embedded SBC mit AMD Ryzen™ Embedded V1807B/V1605B APU, DisplayPort++, 2 HDMI, eDP und 3 GbE LAN AMD Ryzen™ Embedded V1807B und V1605B APU 1 DDR4 SO-DIMM für bis zu 16 GB Speicher Unterstützt Quad-View 4K/2K-Display 3 GbE-LAN M.2 Schlüssel E M.2 Schlüssel B Einführung Das leistungsstarke CAPA13S erfüllt den Bedarf an immersiver 4K-Grafik und Multi-Screen-Darstellung sowie lebendiger 3D-Grafik. Es liefert leistungsstarke 3D- und 4K-Grafik durch die integrierte AMD Radeon™ RX Vega-Grafik und verfügt über eine Vierfach-Anzeigefähigkeit durch zwei HDMI, einen DisplayPort++ und einen eDP für eingebettete Lösungen, die eine hochauflösende Anzeige und eine Vollgrafikfunktion benötigen. Darüber hinaus verfügt das CAPA13S über drei GbE-LAN-Ports für den Anschluss von Industriekameras, damit Systemintegratoren ihre Projekte vorantreiben können. Dieses skalierbare Embedded-Board ist bereit für vielseitige Anwendungen in den Bereichen Industrie, Gesundheitswesen, Spiele und Einzelhandel.

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