Automatische Montagemaschine MAS 399 pro

für Elektronikkomponenten

Die MAS339 Pro verwendet einen hochfesten Stahlrahmen und kundenspezifische Präzisionsmarmorteile, um die Genauigkeit und Stabilität der Maschine zu gewährleisten. Kontaktieren Sie uns für weitere Details. Wafer 20Feeding 8"/12" Wafer-Flansch-Plattform Zuführungs-Plattform Mehrere Arten von Zuführungsplattformen Antrieb Linearmotor-Treiber Schüttgut-Zuführung Schüttgut kann mit Hilfe der automatischen Schüttgut-Zuführplattform (mit Vibrationsantrieb) und den fortschrittlichen Bilderkennungssystemen vollautomatisch identifiziert und kommissioniert werden. Kamera Der MAS399 Pro ist mit mehreren HD-Kameras ausgestattet, die für die hochauflösende Erkennung von Würfeln und Chips verwendet werden. Der FOV-Bereich beträgt 0,15 * 0,15 mm bis 8*8 mm Druck Klebekraft (Standardbereich): 30g-500g (optional bis zu 2000g) Tray 20Feeding Tray-Zuführungsplattform: Erlaubt 16 Stück von 2" Gel-Pak / JEDEC Material Tray Platz auf jeder Gruppe von Tray Fütterung, und max. drei Gruppen sind in einer Maschine zu installieren. Laser Laser-Höhenmessungsgerät: Korrespondiert mit der Höhe der verschiedenen Komponenten auf dem Träger. Effektive 20Fläche Effektive Fläche der Bestückungsplattform: 600mm x 500mm (Auflösung: 0,01µm) Effektive Fläche der Waferzuführplattform: 220mm x 220mm (Auflösung: 0,01µm) Produktion Produktionskapazität: 2000 Dies/h (für Standardanwendungen und -materialien) Bestückungsgenauigkeit: ±10~20µm @ 3 sigma* (prozessabhängig)