Halbautomatische Siebdruckmaschine SERIO E2 series
LötpastenSMTflach

halbautomatische Siebdruckmaschine
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Eigenschaften

Steuerung
halbautomatisch
Anzahl Farben
Lötpasten
Produktanwendung
SMT
Weitere Eigenschaften
flach

Beschreibung

Der halbautomatische Sieb und Schatblonen drucker E2 wurde entwickelt tur das Bedrucken anterschiedlichster flexibler und starrer Substrate fur Anwendungen mit kleinen bis mittleren Fertigungsvolumen, F&E als auch Prototypen Anwendungen Das maximale Druckformat beträgt 370 x 450 mm 14,5 X 1/,7 Loll) und die mögliche Substratdicke reicht dabei bis zu 30 mm (1,2 2ol). Die Standard EKRA Sieb-und Schablonenaufnahme ist flexibel gestaltet und erlaubt die Autnahme aller gangigen Siebe und Schablonen bis maximal 620 x 740 mm 24 29 LO). Die Aufnahme erfolgt dabei ohne zusätzlichen Adapterrahmen. Für ein erleichtertes Ausrichten des Druckgutes, kann das Drucksystem optional mit dem manuellen, optischen Positioniersystem hiorh: MOPS ausgestattet werden. Das Druckgut wird hierbei mittels hochauflosenden Kameras nach speziellen Marken oder auch beliebigen Strukturen aus dem Layout ausgerichtet. Die Microsoft Windows basierende Software st mit einer bedienerfreundlichen graphischen Obertlache ausgestattet und ermoglicht die Specherung aller druckrelevanten Parameter. Diese Parameter können bei erneutem Bedart wieder abgerufen werden und ermóglichen dadurch kür zeste umrustzeiren Das Drucksystem ist mit einer ebenen Tischplatte ausgestattet, welche den Autbau spezieller Druckautnahmen oder einer optional erhältlichen Klemmvorrichtung ermöglicht.

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Messen

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ACHEMA 2024
ACHEMA 2024

10-14 Juni 2024 Frankfurt am Main (Deutschland) Halle 3.1 - Stand F25

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    * Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.